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4.5A.9A源和沉峰极电流为多核CPU有效处理多任务所需数据

发布时间:2021/11/6 22:40:24 访问次数:519

NCP51561是隔离双路栅极驱动器,分别具有4.5A.9A源和沉峰极电流,设计用于快速开关驱动功率MOSFET和SiC MOSFET功率开关.

NCP51561提供短和匹配的传输延迟.从输入到每个输出的隔离电压为5 kVrms,两个输出驱动器间的内部功能隔离允许工作电压高达1500VDC.驱动器能用作两个低边,两个高边开关或有可编死区时间的半桥驱动器的任何可能的配置.

NCP51561提供其它重要的保护功能如对两个栅极驱动器单独欠压锁住和死区调整功能.

传播延迟时间: 2.9 ns

电源电压-最大: 3.6 V

电源电压-最小: 1.2 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-16

系列: SN74AVCH4T245

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: Texas Instruments

数据速率: 380 Mb/s

特点: Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Bus-Hold

高电平输出电流: 12 mA

逻辑系列: 74AVC

逻辑类型: CMOS

低电平输出电流: 12 mA

工作温度范围: - 40 C to + 85 C

输出类型: 3-State

产品类型: Translation - Voltage Levels

工厂包装数量: 2000

子类别: Logic ICs

单位重量: 62 mg


兼容第 12 代英特尔®酷睿™ 处理器,可[1]支持 DDR5 和 DDR5 兼容主板.

基于 16Gb 芯片密度,启动速度达 4800MT/s,可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本

数据速率超过 DDR4 的 2 倍,能为多核 CPU 提供有效处理多任务所需的数据.

模块密度比 DDR4 翻两番,芯片密度从 16Gb 提升到 64Gb.

将工作电压降低到 1.1V,从而获得更好的功率效率.

XMP 支持性能轻松恢复到 JEDEC 速度.


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

NCP51561是隔离双路栅极驱动器,分别具有4.5A.9A源和沉峰极电流,设计用于快速开关驱动功率MOSFET和SiC MOSFET功率开关.

NCP51561提供短和匹配的传输延迟.从输入到每个输出的隔离电压为5 kVrms,两个输出驱动器间的内部功能隔离允许工作电压高达1500VDC.驱动器能用作两个低边,两个高边开关或有可编死区时间的半桥驱动器的任何可能的配置.

NCP51561提供其它重要的保护功能如对两个栅极驱动器单独欠压锁住和死区调整功能.

传播延迟时间: 2.9 ns

电源电压-最大: 3.6 V

电源电压-最小: 1.2 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-16

系列: SN74AVCH4T245

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: Texas Instruments

数据速率: 380 Mb/s

特点: Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Bus-Hold

高电平输出电流: 12 mA

逻辑系列: 74AVC

逻辑类型: CMOS

低电平输出电流: 12 mA

工作温度范围: - 40 C to + 85 C

输出类型: 3-State

产品类型: Translation - Voltage Levels

工厂包装数量: 2000

子类别: Logic ICs

单位重量: 62 mg


兼容第 12 代英特尔®酷睿™ 处理器,可[1]支持 DDR5 和 DDR5 兼容主板.

基于 16Gb 芯片密度,启动速度达 4800MT/s,可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本

数据速率超过 DDR4 的 2 倍,能为多核 CPU 提供有效处理多任务所需的数据.

模块密度比 DDR4 翻两番,芯片密度从 16Gb 提升到 64Gb.

将工作电压降低到 1.1V,从而获得更好的功率效率.

XMP 支持性能轻松恢复到 JEDEC 速度.


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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