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4GB和2GB密度双插线存储器模块(DIMM)及无缓冲2GB密度DIMM

发布时间:2021/11/3 22:24:08 访问次数:460


有多种架构可用于前照灯接线。根据前照灯的类型,传感器的接线方式,照明控制单元(LCU)的物理位置,执行器的类型以及所用方法的不同,结构会有所不同。每种头灯最常使用的两种布线结构是:卤素灯和高强度放电(HID)。

两个LCU都位于机舱内,因为它们都靠近底盘传感器。

卤素大灯的接线架构。从LCU到灯泡的LIN总线连接是单线连接,就像今天使用手动控制一样,但是增加了在同一根单线连接上弯曲的额外机会。

制造商:Infineon产品种类:电源开关 IC - 配电RoHS: 详细信息类型:High Side输出端数量:1 Output输出电流:1.3 A电流限制:6.5 A导通电阻—最大值:200 mOhms运行时间—最大值:180 us空闲时间—最大值:200 us工作电源电压:6 V to 52 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8系列:Classic PROFET资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Infineon Technologies湿度敏感性:YesPd-功率耗散:1.5 W产品:Power Switches产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution工厂包装数量:2500子类别:Switch ICs电源电压-最大:52 V电源电压-最小:6 V商标名:PROFET零件号别名:SP000278359 BSP752TXT BSP752TXUMA1单位重量:83 mg



这种技术称作"双芯片堆栈",第二个硅芯片在第一个芯片之上,把芯片堆栈在规则的虽然较高的精细间隔的球栅阵列封装.这种创新的堆栈方式允许Infineon不仅能得到空前的存储器密度.

对由此得到的存储器提供优越的电性能和热性能.作为一种选择,4GB注册DIMM也可用基于TSOP封装的堆栈型来提供.

其目标产品是注册的4GB和2GB密度双插线的存储器模块(DIMM)以及无缓冲的2GB密度 DIMM.用于笔记本电脑的小出脚DIMM(SO-DIMM) 将会采用新一代存储器提供2GB和1GB密度.

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)



有多种架构可用于前照灯接线。根据前照灯的类型,传感器的接线方式,照明控制单元(LCU)的物理位置,执行器的类型以及所用方法的不同,结构会有所不同。每种头灯最常使用的两种布线结构是:卤素灯和高强度放电(HID)。

两个LCU都位于机舱内,因为它们都靠近底盘传感器。

卤素大灯的接线架构。从LCU到灯泡的LIN总线连接是单线连接,就像今天使用手动控制一样,但是增加了在同一根单线连接上弯曲的额外机会。

制造商:Infineon产品种类:电源开关 IC - 配电RoHS: 详细信息类型:High Side输出端数量:1 Output输出电流:1.3 A电流限制:6.5 A导通电阻—最大值:200 mOhms运行时间—最大值:180 us空闲时间—最大值:200 us工作电源电压:6 V to 52 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8系列:Classic PROFET资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Infineon Technologies湿度敏感性:YesPd-功率耗散:1.5 W产品:Power Switches产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution工厂包装数量:2500子类别:Switch ICs电源电压-最大:52 V电源电压-最小:6 V商标名:PROFET零件号别名:SP000278359 BSP752TXT BSP752TXUMA1单位重量:83 mg



这种技术称作"双芯片堆栈",第二个硅芯片在第一个芯片之上,把芯片堆栈在规则的虽然较高的精细间隔的球栅阵列封装.这种创新的堆栈方式允许Infineon不仅能得到空前的存储器密度.

对由此得到的存储器提供优越的电性能和热性能.作为一种选择,4GB注册DIMM也可用基于TSOP封装的堆栈型来提供.

其目标产品是注册的4GB和2GB密度双插线的存储器模块(DIMM)以及无缓冲的2GB密度 DIMM.用于笔记本电脑的小出脚DIMM(SO-DIMM) 将会采用新一代存储器提供2GB和1GB密度.

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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