FSP能灵活复用现有代码资源实现与其它RA系列产品兼容和扩展
发布时间:2021/10/23 8:54:57 访问次数:665
RAMCU提供超低功耗、广泛的通信连接选项，以及包括Arm TrustZone®技术在内的出色安全功能。
瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品，FSP具有高效的驱动程序和中间件，以简化通信及安全功能的实现。FSPGUI可简化并加速开发流程。
FSP能灵活复用现有代码资源，并轻松实现与其它RA系列产品的兼容和扩展。
使用FSP的开发人员可通过丰富的Arm生态系统获得各种工具，也可以借助瑞萨广泛的合作伙伴网络获取支持，以加速产品上市。
制造商:Microchip产品种类:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 详细信息 产品:DSCs系列:dsPIC30F3011商标名:dsPIC安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TQFP-44核心:dsPIC30F最大时钟频率:30 MHzL1缓存指令存储器:-L1缓存数据存储器:-程序存储器大小:13 kB数据 RAM 大小:1 kB工作电源电压:2.5 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray商标:Microchip Technology 数据总线宽度:16 bit 高度:1 mm 接口类型:I2C/SPI/UART 长度:10 mm 湿度敏感性:Yes 计时器/计数器数量:5 Timer 处理器系列:dsPIC30F 产品类型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 程序存储器类型:Flash 工厂包装数量:160 子类别:Embedded Processors & Controllers 宽度:10 mm 单位重量:2.822 g
1Gb DDR SDRAM是采用业界最先进的0.11um堆栈电容工艺制造。
32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。
XE1401的灵活性和容易使用的特点意味着它支持各种蓝牙无线电芯片如Skyworks和Silicon Wave，甚至还包括功率管理单元以允许不同的电源电压。
把XE1401和Skyworks蓝牙无线电芯片CX72303和XEMICS超低功率CODEC XE3005，就可以建立蓝牙手持产品，用HV3链接时在1.8V消耗的功耗小于22mW。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
RAMCU提供超低功耗、广泛的通信连接选项，以及包括Arm TrustZone®技术在内的出色安全功能。
瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品，FSP具有高效的驱动程序和中间件，以简化通信及安全功能的实现。FSPGUI可简化并加速开发流程。
FSP能灵活复用现有代码资源，并轻松实现与其它RA系列产品的兼容和扩展。
使用FSP的开发人员可通过丰富的Arm生态系统获得各种工具，也可以借助瑞萨广泛的合作伙伴网络获取支持，以加速产品上市。
制造商:Microchip产品种类:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 详细信息 产品:DSCs系列:dsPIC30F3011商标名:dsPIC安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TQFP-44核心:dsPIC30F最大时钟频率:30 MHzL1缓存指令存储器:-L1缓存数据存储器:-程序存储器大小:13 kB数据 RAM 大小:1 kB工作电源电压:2.5 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray商标:Microchip Technology 数据总线宽度:16 bit 高度:1 mm 接口类型:I2C/SPI/UART 长度:10 mm 湿度敏感性:Yes 计时器/计数器数量:5 Timer 处理器系列:dsPIC30F 产品类型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers 程序存储器类型:Flash 工厂包装数量:160 子类别:Embedded Processors & Controllers 宽度:10 mm 单位重量:2.822 g
1Gb DDR SDRAM是采用业界最先进的0.11um堆栈电容工艺制造。
32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。
XE1401的灵活性和容易使用的特点意味着它支持各种蓝牙无线电芯片如Skyworks和Silicon Wave，甚至还包括功率管理单元以允许不同的电源电压。
把XE1401和Skyworks蓝牙无线电芯片CX72303和XEMICS超低功率CODEC XE3005，就可以建立蓝牙手持产品，用HV3链接时在1.8V消耗的功耗小于22mW。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 4-25PCB上的每个传感器与周围的接地引线形成一个寄生电容
- 4-25传感技术集成到任何类型电池组中而不用考虑通风技术通信协议
- 4-24传感器能够平衡受空气湿度和海拔变化影响的热导率变化
- 4-24广播和数据扩展保证低功耗蓝牙长距离连接稳定性和兼容性
- 4-24无线和蜂窝芯片组基带I/Q测试及功率放大器数字预失真波形包络跟踪
- 4-24宽带I/Q任意波形发生器和高性能用户可编程FPGA组合
- 4-24使电路产生谐振必须有贴片电容和贴片电感同时存在电路中
- 4-24各分组回路电压互感器二次绕组开口三角处安装一只低整定值电压继电器
- 4-24电容量将发生变化电容量减少超过3时将受伤电容器退出运行
- 4-24在谐波含量高时作用于跳闸避免谐波对电容器造成损坏和内熔丝熔断
- 4-24电路不需要接假负载也能够稳定的工作可以选择不加假负载
- 4-24与缺乏温度补偿电感DCR误差和负载时间常数误差补偿相比是一个显著改进
公网安备44030402000607
