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SDRAM存储器控制器和两个带标准MII接口的以太网MAC

发布时间:2021/10/23 23:21:44 访问次数:554

Bidos产品系列扩大后,可以为既定功率与发射角的3D应用,提供市面上最小尺寸的VCSEL封装。通过将匹配的发射器和传感器集成到一个紧凑的模块中,大幅降低客户的封装难度。

Bidos P2433 Q有四个不同的版本,包含两种不同的发射角和两种输出功率。

基于VCSEL的模块尺寸为3.3 mm x 2.4 mm,适用于飞行时间(ToF)测量的3D传感应用,并满足均匀场景照明的需求。

由于波长为940纳米,所有模块都没有红曝效应,而红曝效应被人眼视为干扰性闪烁。

制造商Texas Instruments 系列 包装卷带(TR)

剪切带(CT)

Digi-Reel® 得捷定制卷带

零件状态在售 类型总线开关 电路2 x 1:4 独立电路1 电流 - 输出高、低- 供电电压源单电源 电压 - 供电1.65V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装16-TSSOP

一种新型的用于网关和无线接入点通信处理器RC32365,它具有硬件加速互联网安全协议(IPSec)功能。

设计满足中小型企业(SME),SOHO和居民区网关市场的各种安全需要,RC32465集成了工作在150MHz的32位MIPS CPU核,SDRAM存储器控制器和两个带标准MII接口的以太网MAC。

对于AR/VR设备及其他3D领域应用而言,紧凑轻便的设计至关重要,因为这能最大提升用户体验。

器件也集成了32位PCI(V2.2)控制器和16位PCMCIA(V2.1)接口。此外,IDT还推出一种和嵌入操作系统如VxWorks和Linux兼容的新处理器。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


Bidos产品系列扩大后,可以为既定功率与发射角的3D应用,提供市面上最小尺寸的VCSEL封装。通过将匹配的发射器和传感器集成到一个紧凑的模块中,大幅降低客户的封装难度。

Bidos P2433 Q有四个不同的版本,包含两种不同的发射角和两种输出功率。

基于VCSEL的模块尺寸为3.3 mm x 2.4 mm,适用于飞行时间(ToF)测量的3D传感应用,并满足均匀场景照明的需求。

由于波长为940纳米,所有模块都没有红曝效应,而红曝效应被人眼视为干扰性闪烁。

制造商Texas Instruments 系列 包装卷带(TR)

剪切带(CT)

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零件状态在售 类型总线开关 电路2 x 1:4 独立电路1 电流 - 输出高、低- 供电电压源单电源 电压 - 供电1.65V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装16-TSSOP

一种新型的用于网关和无线接入点通信处理器RC32365,它具有硬件加速互联网安全协议(IPSec)功能。

设计满足中小型企业(SME),SOHO和居民区网关市场的各种安全需要,RC32465集成了工作在150MHz的32位MIPS CPU核,SDRAM存储器控制器和两个带标准MII接口的以太网MAC。

对于AR/VR设备及其他3D领域应用而言,紧凑轻便的设计至关重要,因为这能最大提升用户体验。

器件也集成了32位PCI(V2.2)控制器和16位PCMCIA(V2.1)接口。此外,IDT还推出一种和嵌入操作系统如VxWorks和Linux兼容的新处理器。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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