FIFO触发电平和TXRDY和RXRDY信号提供DMA模式数据传输
发布时间:2021/10/14 19:40:39 访问次数:244
超级电容器非常适合在将主电源系统的实时时钟或易失性存储器移除时，例如在电源故障期间或在将主电源系统的电池移除而对其进行更换时，对其实时时钟或易失性存储器进行维持。
这些超级电容器符合汽车测试协议。这些电容器在ISO TS 16949认证工厂制造，并接受PPAP/PSW和变更控制。它们非常适合在断电期间需要主电源系统备份的汽车应用，例如ADAS、自动驾驶汽车和中央网关ECU。
此外，这些超级电容器还可为物联网设备、智能仪表、医疗设备和工业计算等设备提供备用电源。
制造商:Infineon 产品种类:门驱动器 产品:IGBT, MOSFET Gate Drivers 类型:High Side 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 激励器数量:1 Driver 输出端数量:1 Output 输出电流:15 A 电源电压-最小:13 V 电源电压-最大:18 V 配置:High Side 上升时间:50 ns 下降时间:90 ns 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列:Single 资格:AEC-Q100 封装:Cut Tape 封装:Reel 技术:Si 商标:Infineon Technologies 湿度敏感性:Yes 产品类型:Gate Drivers 工厂包装数量:2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 商标名:EiceDRIVER 零件号别名:1EBN1001AE SP001002438 单位重量:149.200 mg
SC16C554/554D经由FIFO触发电平和TXRDY和RXRDY信号也提供DMA模式数据传输。板上的状态寄存器给用户提供误差指示，运行状态和调制解调器接口控制。系统中断可以调整到满足用户的要求。其内部的回路支持能力能进行板上的诊断。
SC16C554/554D工作在5V,3.3V和5V以及工业温度范围，有两种PLCC68和LQFP64封装。
线性调整器有极高的性能，从100Hz到100KHz的噪音为30mVrms，电源抑制比大于70dB@1kHz。集成的降压DC/DC转换器不需要外接肖特基二极管，在整个工作范围内有高达95%的效率。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
超级电容器非常适合在将主电源系统的实时时钟或易失性存储器移除时，例如在电源故障期间或在将主电源系统的电池移除而对其进行更换时，对其实时时钟或易失性存储器进行维持。
这些超级电容器符合汽车测试协议。这些电容器在ISO TS 16949认证工厂制造，并接受PPAP/PSW和变更控制。它们非常适合在断电期间需要主电源系统备份的汽车应用，例如ADAS、自动驾驶汽车和中央网关ECU。
此外，这些超级电容器还可为物联网设备、智能仪表、医疗设备和工业计算等设备提供备用电源。
制造商:Infineon 产品种类:门驱动器 产品:IGBT, MOSFET Gate Drivers 类型:High Side 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-14 激励器数量:1 Driver 输出端数量:1 Output 输出电流:15 A 电源电压-最小:13 V 电源电压-最大:18 V 配置:High Side 上升时间:50 ns 下降时间:90 ns 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列:Single 资格:AEC-Q100 封装:Cut Tape 封装:Reel 技术:Si 商标:Infineon Technologies 湿度敏感性:Yes 产品类型:Gate Drivers 工厂包装数量:2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 商标名:EiceDRIVER 零件号别名:1EBN1001AE SP001002438 单位重量:149.200 mg
SC16C554/554D经由FIFO触发电平和TXRDY和RXRDY信号也提供DMA模式数据传输。板上的状态寄存器给用户提供误差指示，运行状态和调制解调器接口控制。系统中断可以调整到满足用户的要求。其内部的回路支持能力能进行板上的诊断。
SC16C554/554D工作在5V,3.3V和5V以及工业温度范围，有两种PLCC68和LQFP64封装。
线性调整器有极高的性能，从100Hz到100KHz的噪音为30mVrms，电源抑制比大于70dB@1kHz。集成的降压DC/DC转换器不需要外接肖特基二极管，在整个工作范围内有高达95%的效率。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
公网安备44030402000607
