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快速开关时间能帮助设计者最大限度降低大功率开关器件热耗

发布时间:2021/10/6 15:47:02 访问次数:177

16Mb在系统编程(ISP)FPGA配置IC AT17F16,它是小占位面积的无引脚阵列封装(LAP).目前的价格,100K量的单价为$12.50,在2005年将会是$8.50.AT17F16的价格比16Mb同类竞争产品要低25%.

AT17F16有足够的密度给基于SRAM的400万门FPGA包括Virtex XCV4000, Stratix EP1SGX40 和Apex EP20K1500E器件提供单片ISP配置存储.

AT17F16是目前市场上16Mb数据配置的唯一的FPGA配置器件,它是6x6x1mm 8引脚LAP封装,有两线接口.LAP封装比高引出脚的PQFG和BGA封装要便宜,并易于安装.

制造商: Texas Instruments

产品种类: RS-232接口集成电路

RoHS:  详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SSOP-24

系列: MAX207

功能: Transceiver

数据速率: 120 kb/s

激励器数量: 5 Driver

接收机数量: 3 Receiver

双工: Full Duplex

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 4.5 V

工作电源电流: 20 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

高度: 1.95 mm

长度: 8.2 mm

产品: RS-232 Transceivers

电源类型: Single Supply

宽度: 5.3 mm

商标: Texas Instruments

工作电源电压: 5 V

产品类型: RS-232 Interface IC

工厂包装数量: 2000

子类别: Interface ICs

单位重量: 1.700 g

这些快速开关时间能帮助设计者最大限度地降低大功率开关器件的热耗,防止整个系统处现损害或故障.

高性能全保护驱动器U6815M能用在大多数微控制器子系统,控制多达6个高边和6个低边负载,T6817有很高的性价比,不需要U6815BM的全部功能.

其高度鲁棒的结构确保了持续的可靠性。使用塑料封装有助于确保卓越的散热性能,同时降低单位成本。双侧静电放电(ESD)保护也集成到每个器件中。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

16Mb在系统编程(ISP)FPGA配置IC AT17F16,它是小占位面积的无引脚阵列封装(LAP).目前的价格,100K量的单价为$12.50,在2005年将会是$8.50.AT17F16的价格比16Mb同类竞争产品要低25%.

AT17F16有足够的密度给基于SRAM的400万门FPGA包括Virtex XCV4000, Stratix EP1SGX40 和Apex EP20K1500E器件提供单片ISP配置存储.

AT17F16是目前市场上16Mb数据配置的唯一的FPGA配置器件,它是6x6x1mm 8引脚LAP封装,有两线接口.LAP封装比高引出脚的PQFG和BGA封装要便宜,并易于安装.

制造商: Texas Instruments

产品种类: RS-232接口集成电路

RoHS:  详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SSOP-24

系列: MAX207

功能: Transceiver

数据速率: 120 kb/s

激励器数量: 5 Driver

接收机数量: 3 Receiver

双工: Full Duplex

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 4.5 V

工作电源电流: 20 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

高度: 1.95 mm

长度: 8.2 mm

产品: RS-232 Transceivers

电源类型: Single Supply

宽度: 5.3 mm

商标: Texas Instruments

工作电源电压: 5 V

产品类型: RS-232 Interface IC

工厂包装数量: 2000

子类别: Interface ICs

单位重量: 1.700 g

这些快速开关时间能帮助设计者最大限度地降低大功率开关器件的热耗,防止整个系统处现损害或故障.

高性能全保护驱动器U6815M能用在大多数微控制器子系统,控制多达6个高边和6个低边负载,T6817有很高的性价比,不需要U6815BM的全部功能.

其高度鲁棒的结构确保了持续的可靠性。使用塑料封装有助于确保卓越的散热性能,同时降低单位成本。双侧静电放电(ESD)保护也集成到每个器件中。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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