嵌入式AMD Radeon™GPU便于高速集成附加卡和各种外围设备
发布时间:2021/10/4 8:12:20 访问次数:115
新品AIMB-229首款搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini-ITX 主板,外型紧凑(20 mm I/O 高度),支持独立四显,采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU,具有图像运算出色性能。
此外, 能够有效提升并加速了医学成像和机器视觉相关设备的图像处理和分析的性能。 AIMB-229 支持 6 x USB 3.2 和 1 x PCIe x8 ,便于高速集成附加卡和各种外围设备,包括高速摄像机、VR 眼镜和其他物体捕捉解决方案。
总之,该产品将先进的适应性和创新功能相结合,是一款高适应性,快速响应的解决方案。
制造商:Renesas Electronics产品种类:时钟缓冲器RoHS: 系列:输出端数量:4 Output最大输入频率:200 MHz电源电压-最大:5.25 V电源电压-最小:2.375 V传播延迟—最大值:5 ns最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8高度:1.5 mm输入类型:CMOS长度:4.9 mm输出类型:CMOS封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel宽度:3.9 mm商标:Renesas / IDT工作电源电流:45 mA产品类型:Clock Buffers3000子类别:Clock & Timer ICs零件号别名:ICS553MILFT 553单位重量:210 mg
产品特性
超薄Mini-ITX工业主板,支持 AMD 7nm Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC
4x独立4K显示(2 x via HDMI, 2 x via DP++ via USB-C, 1 x可选eDP)
支持2 x DDR4-3200 SODIMM 双通道, 最高可达 64GB ECC/non-ECC 内存
3xUSB 3.2 Gen 2, 3 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0, 6 x COM, 2 x SATA III, 16-bit GPIO, and 2 x GbE
1xM.2 M key, 1 x M.2 E key, and 1x PCIe x8 Gen 3
可选,支持CCTalk协议, 10W AMP, TPM 2.0
特色软件APIs和研华WISE-DeviceOn

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新品AIMB-229首款搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini-ITX 主板,外型紧凑(20 mm I/O 高度),支持独立四显,采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU,具有图像运算出色性能。
此外, 能够有效提升并加速了医学成像和机器视觉相关设备的图像处理和分析的性能。 AIMB-229 支持 6 x USB 3.2 和 1 x PCIe x8 ,便于高速集成附加卡和各种外围设备,包括高速摄像机、VR 眼镜和其他物体捕捉解决方案。
总之,该产品将先进的适应性和创新功能相结合,是一款高适应性,快速响应的解决方案。
制造商:Renesas Electronics产品种类:时钟缓冲器RoHS: 系列:输出端数量:4 Output最大输入频率:200 MHz电源电压-最大:5.25 V电源电压-最小:2.375 V传播延迟—最大值:5 ns最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8高度:1.5 mm输入类型:CMOS长度:4.9 mm输出类型:CMOS封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel宽度:3.9 mm商标:Renesas / IDT工作电源电流:45 mA产品类型:Clock Buffers3000子类别:Clock & Timer ICs零件号别名:ICS553MILFT 553单位重量:210 mg
产品特性
超薄Mini-ITX工业主板,支持 AMD 7nm Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC
4x独立4K显示(2 x via HDMI, 2 x via DP++ via USB-C, 1 x可选eDP)
支持2 x DDR4-3200 SODIMM 双通道, 最高可达 64GB ECC/non-ECC 内存
3xUSB 3.2 Gen 2, 3 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0, 6 x COM, 2 x SATA III, 16-bit GPIO, and 2 x GbE
1xM.2 M key, 1 x M.2 E key, and 1x PCIe x8 Gen 3
可选,支持CCTalk协议, 10W AMP, TPM 2.0
特色软件APIs和研华WISE-DeviceOn

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)