汽车级表压集成传感器及汽车级贵金属差压MEMS传感器晶圆
发布时间:2021/10/3 9:57:39 访问次数:163
Samtec COM-HPC互连解决方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能阵列，为设计工程师提供了下一代嵌入式系统设计所需的可扩展性和增强性能，并且使设计工程师能够灵活使用各种接口。
COM-HPC系统采用具有400对（总共800个）引脚的连接器，每通道传输速率32Gbps，可在1平方英寸内实现2088Gbps的性能，聚合传输速率可达4096Gbps。
其功率可达300W（电压11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等现有和未来的接口以及100Gb以太网。
相较于外商芯片供应,纳芯微作为国产芯片提供商,拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术,能够更好的保证交付,降低客户供应链风险。
同时纳芯微还可以根据客户需求提供定制化MEMS晶圆产品以及合封产品，满足不同场景的应用需求。
目前可提供工程样品的还有模组封装（5kPa~150kPa）的汽车级表压集成传感器以及汽车级贵金属差压MEMS传感器晶圆，后续都将陆续推向市场。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Samtec COM-HPC互连解决方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能阵列，为设计工程师提供了下一代嵌入式系统设计所需的可扩展性和增强性能，并且使设计工程师能够灵活使用各种接口。
COM-HPC系统采用具有400对（总共800个）引脚的连接器，每通道传输速率32Gbps，可在1平方英寸内实现2088Gbps的性能，聚合传输速率可达4096Gbps。
其功率可达300W（电压11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等现有和未来的接口以及100Gb以太网。
相较于外商芯片供应,纳芯微作为国产芯片提供商,拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术,能够更好的保证交付,降低客户供应链风险。
同时纳芯微还可以根据客户需求提供定制化MEMS晶圆产品以及合封产品，满足不同场景的应用需求。
目前可提供工程样品的还有模组封装（5kPa~150kPa）的汽车级表压集成传感器以及汽车级贵金属差压MEMS传感器晶圆，后续都将陆续推向市场。
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