闪存执行CoreMark性能测试程序81μA/MHz单个软件包完整软件
发布时间:2021/9/30 19:59:17 访问次数:394
R-Car软件开发工具包（SDK）---其作为一款采用单个软件包的完整软件平台，能够更快、更轻松地为乘用车、商用车和越野车中使用的智能摄像头与自动驾驶应用进行软件开发及验证。
软件开发和交付一直是汽车系统开发商的一大痛点；包括资源密集型的定制包装和完整安装，通常需要几天时间才能完成。
为缓解在汽车电子系统深度学习领域这些难题，瑞萨力求重塑开发体验；通过打造这一全新单一软件包、多操作系统软件平台，使客户可便捷访问、学习、使用和安装，从而快速启动深度学习开发。
制造商:TE Connectivity产品种类:汽车连接器RoHS: 详细信息产品:Accessories附件类型:Cavity Plug线规量程:24 AWG to 18 AWG系列:MQS商标:TE Connectivity颜色:Blue描述/功能:MQS, Automotive Seals & Cavity Plugs最大工作温度:+ 130 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Automotive Connectors工厂包装数量:10000子类别:Automotive Connectors商标名:MQS类型:Casvity Blanking Plug单位重量:74 mg制造商:TE Connectivity产品种类:汽车连接器RoHS: 详细信息产品:Accessories附件类型:Cavity Plug线规量程:24 AWG to 18 AWG系列:MQS商标:TE Connectivity颜色:Blue描述/功能:MQS, Automotive Seals & Cavity Plugs最大工作温度:+ 130 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Automotive Connectors工厂包装数量:10000子类别:Automotive Connectors商标名:MQS类型:Casvity Blanking Plug单位重量:74 mg
以100MHz运行的Arm Cortex-M33 CPU内核
256kB至512kB的集成闪存选项，128kB SRAM
工作温度范围：Ta = -40°C ~ 85°C
48引脚至64引脚的封装选项
低功耗运行：以100MHz频率运行时为60μA/MHz；从闪存执行CoreMark性能测试程序时为81μA/MHz
集成全速USB 2.0接口、串行通信接口、CAN和QSPI
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
R-Car软件开发工具包（SDK）---其作为一款采用单个软件包的完整软件平台，能够更快、更轻松地为乘用车、商用车和越野车中使用的智能摄像头与自动驾驶应用进行软件开发及验证。
软件开发和交付一直是汽车系统开发商的一大痛点；包括资源密集型的定制包装和完整安装，通常需要几天时间才能完成。
为缓解在汽车电子系统深度学习领域这些难题，瑞萨力求重塑开发体验；通过打造这一全新单一软件包、多操作系统软件平台，使客户可便捷访问、学习、使用和安装，从而快速启动深度学习开发。
制造商:TE Connectivity产品种类:汽车连接器RoHS: 详细信息产品:Accessories附件类型:Cavity Plug线规量程:24 AWG to 18 AWG系列:MQS商标:TE Connectivity颜色:Blue描述/功能:MQS, Automotive Seals & Cavity Plugs最大工作温度:+ 130 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Automotive Connectors工厂包装数量:10000子类别:Automotive Connectors商标名:MQS类型:Casvity Blanking Plug单位重量:74 mg制造商:TE Connectivity产品种类:汽车连接器RoHS: 详细信息产品:Accessories附件类型:Cavity Plug线规量程:24 AWG to 18 AWG系列:MQS商标:TE Connectivity颜色:Blue描述/功能:MQS, Automotive Seals & Cavity Plugs最大工作温度:+ 130 C最小工作温度:- 40 C产品类型:Automotive Connectors工厂包装数量:10000子类别:Automotive Connectors商标名:MQS类型:Casvity Blanking Plug单位重量:74 mg
以100MHz运行的Arm Cortex-M33 CPU内核
256kB至512kB的集成闪存选项，128kB SRAM
工作温度范围：Ta = -40°C ~ 85°C
48引脚至64引脚的封装选项
低功耗运行：以100MHz频率运行时为60μA/MHz；从闪存执行CoreMark性能测试程序时为81μA/MHz
集成全速USB 2.0接口、串行通信接口、CAN和QSPI
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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