BM1390GLV内置自有温度校准功能以更少能源获得更高生产效率
发布时间:2021/9/30 13:23:55 访问次数:276
BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术，用与以往产品相同的小型封装（2.0mm×2.0mm×1.0mm）实现达到IPX8等级的防水性能。
新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部，使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。
BM1390GLV内置自有的温度校准功能，并采用陶瓷作为封装材质，实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使在受温度变化和应力影响较大的环境中，也可以进行高精度的气压检测。
ICT提供免费下载，可为设计人员节省大约3到6个月的新设计开发时间。
包括公共汽车、火车、电车和农业运输在内的所有车辆电气化的社会趋势取决于创新的电力电子解决方案，从而以更少的能源获得更高的生产效率。
Microchip的2ASC-12A2HP栅极驱动器与公司最新发布的智能配置工具（ICT）兼容。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术，用与以往产品相同的小型封装（2.0mm×2.0mm×1.0mm）实现达到I8等级的防水性能。
新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部，使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。
BM1390GLV内置自有的温度校准功能，并采用陶瓷作为封装材质，实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使在受温度变化和应力影响较大的环境中，也可以进行高精度的气压检测。
ICT提供免费下载，可为设计人员节省大约3到6个月的新设计开发时间。
包括公共汽车、火车、电车和农业运输在内的所有车辆电气化的社会趋势取决于创新的电力电子解决方案，从而以更少的能源获得更高的生产效率。
Microchip的2ASC-12A2HP栅极驱动器与公司最新发布的智能配置工具（ICT）兼容。
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