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DHXQFN封装的小管脚尺寸使器件能够更靠近旁通电容

发布时间:2021/9/20 4:57:56 访问次数:580

FiRa 标准 UWB 命令接口 (UCI) 简化了应用级软件的接口

灵活的数字射频接口,可适配合各种射频

可作为独立 UWB IP 使用,或与 RivieraWaves 蓝牙平台 IP 结合使用

CEVA的RivieraWaves UWB 平台 IP 是其更广泛的定位解决方案产品组合的一部分,涵盖 Wi-Fi (用于接入点扫描)、蓝牙(用于 AoA/AoD 和 HADM 位置)、Dragonfly-GNSS (用于Cellular-IoT/LPWA的 GNSS 快照定位)、VSLAM (用于基于相机的定位),以及 MotionEngine Scout (用于基于 IMU 的航位推算)。

制造商:Texas Instruments 产品种类:低压差稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 输出电压:1.8 V 输出电流:250 mA 输出端数量:1 Output 极性:Positive 静态电流:250 uA 最大输入电压:5.5 V 最小输入电压:2.2 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:50 mV 资格:AEC-Q100 系列:LP5907-Q1 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 回动电压—最大值:250 mV 线路调整率:0.02 %/V 负载调节:0.001 %/mA 工作电源电流:12 uA 工作温度范围:- 4 产品:LDO Voltage Regulators 产品类型:LDO Voltage Regulators PSRR/纹波抑制—典型值:60 dB 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 类型:Ultra Low Noise, Linear Regulator 单位重量:6.300 mg

在此之前,将大量逻辑功能整合到小尺寸系统中是不可思议的。

然而,我们的新型DHXQFN封装可将74HC595移位寄存器等复杂功能装入空间敏感型应用,如智能手表、移动设备和互联网连接的工业设备。

此外,DHXQFN封装的小管脚尺寸使器件能够更靠近旁通电容。

这对于胶合逻辑器件电路板空间有限的设计来说会是一个重大优势,并且逻辑器件和电容之间的走线较短,提高了高频应用中的性能。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

FiRa 标准 UWB 命令接口 (UCI) 简化了应用级软件的接口

灵活的数字射频接口,可适配合各种射频

可作为独立 UWB IP 使用,或与 RivieraWaves 蓝牙平台 IP 结合使用

CEVA的RivieraWaves UWB 平台 IP 是其更广泛的定位解决方案产品组合的一部分,涵盖 Wi-Fi (用于接入点扫描)、蓝牙(用于 AoA/AoD 和 HADM 位置)、Dragonfly-GNSS (用于Cellular-IoT/LPWA的 GNSS 快照定位)、VSLAM (用于基于相机的定位),以及 MotionEngine Scout (用于基于 IMU 的航位推算)。

制造商:Texas Instruments 产品种类:低压差稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-5 输出电压:1.8 V 输出电流:250 mA 输出端数量:1 Output 极性:Positive 静态电流:250 uA 最大输入电压:5.5 V 最小输入电压:2.2 V 输出类型:Fixed 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 回动电压:50 mV 资格:AEC-Q100 系列:LP5907-Q1 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 回动电压—最大值:250 mV 线路调整率:0.02 %/V 负载调节:0.001 %/mA 工作电源电流:12 uA 工作温度范围:- 4 产品:LDO Voltage Regulators 产品类型:LDO Voltage Regulators PSRR/纹波抑制—典型值:60 dB 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 类型:Ultra Low Noise, Linear Regulator 单位重量:6.300 mg

在此之前,将大量逻辑功能整合到小尺寸系统中是不可思议的。

然而,我们的新型DHXQFN封装可将74HC595移位寄存器等复杂功能装入空间敏感型应用,如智能手表、移动设备和互联网连接的工业设备。

此外,DHXQFN封装的小管脚尺寸使器件能够更靠近旁通电容。

这对于胶合逻辑器件电路板空间有限的设计来说会是一个重大优势,并且逻辑器件和电容之间的走线较短,提高了高频应用中的性能。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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