CFP15B利用实心铜夹片降低热阻，改善PCB的热传递，使得PCB设计更加紧凑。相比DPAK和SMx封装，该器件体积缩小60%，但热性能丝毫不减。

更小的尺寸可节省大量空间，带来更大的设计灵活性。

器件封装可用于不同的功率二极管技术，例如Nexperia的肖特基或快恢复整流器二极管，但也可以扩展到锗化硅功率二极管或双极性晶体管。

这显著促进了产品的多样性，涵盖单/双配置和4-20 A范围，简化电路板设计。

制造商: Microchip

产品种类: 门驱动器

RoHS: 详细信息

产品: MOSFET Gate Drivers

类型: Low Side

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-8

激励器数量: 1 Driver

输出端数量: 2 Output

输出电流: 0.5 A

电源电压-最小: 4.5 V

电源电压-最大: 16 V

配置: Non-Inverting

上升时间: 25 ns

下降时间: 25 ns

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

系列: TC1410N

资格: AEC-Q100

封装: Tube

商标: Microchip Technology

逻辑类型: CMOS, TTL

湿度敏感性: Yes

工作电源电流: 1 mA

工作电源电压: 4.5 V to 16 V

Pd-功率耗散: 470 mW

产品类型: Gate Drivers

工厂包装数量: 100

子类别: PMIC - Power Management ICs

技术: Si

单位重量: 540 mg

基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列（HAR 3900 和 HAR 3930）可实现有源杂散场补偿,SSOP16封装中的完全冗余器件.

高度灵活的器件架构，支持各种数字接口（SPI、PWM输出和SENT，符合 SAE J2716）

扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930。

这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）