新的爱普科斯(EPCOS)超紧凑型X2电容器设备之间的互联互通
发布时间:2021/9/25 8:55:24 访问次数:369
新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器,额定工作电压为 275 V AC,容值范围为33 nF ~ 1 μF。
新元件的一大亮点是超紧凑的尺寸,仅为4.0 × 9.0 × 13.0 mm (33 nF) ~ 10.5 × 16.5 × 26.5 mm (1 μF),具体同样取决于容值。
该型电容器通过UL、EN和IEC 60384-14:2013标准认证,采用阻燃等级为UL 94 V-0的外壳和灌封材料,最高工作温度可达110 °C。
凭借超紧凑尺寸,该符合RoHS规定的新系列电容器广泛适用于各种室内家电和消费类电子产品。
制造商:Infineon 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:3.6 A Rds On-漏源导通电阻:103 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:4 V Qg-栅极电荷:4.8 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.3 W 通道模式:Enhancement 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Infineon / IR 配置:Single 高度:1.1 mm 长度:2.9 mm 产品类型:MOSFET 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 P-Channel 宽度:1.3 mm 零件号别名:IRLML9301TRPBF SP001568914 单位重量:8 mg
随着嵌入式设备的种类和数量的增加,设备之间日益增长的互联互通、制造商对安全的忽视、设备固件更新不及时或难以更新等,使得嵌入式设备的安全受到了严峻的考验,越来越多的设备漏洞被披露。
但由于嵌入式设备种类繁多、专用性强、源码或设计文档往往不公开、运行环境受限等诸多因素的影响,通用漏洞挖掘技术无法直接适配。
嵌入式设备及其固件的表现形式、分类及获取方法、面临的安全攻击层面以及自动化解析情况进行了深入研究。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器,额定工作电压为 275 V AC,容值范围为33 nF ~ 1 μF。
新元件的一大亮点是超紧凑的尺寸,仅为4.0 × 9.0 × 13.0 mm (33 nF) ~ 10.5 × 16.5 × 26.5 mm (1 μF),具体同样取决于容值。
该型电容器通过UL、EN和IEC 60384-14:2013标准认证,采用阻燃等级为UL 94 V-0的外壳和灌封材料,最高工作温度可达110 °C。
凭借超紧凑尺寸,该符合RoHS规定的新系列电容器广泛适用于各种室内家电和消费类电子产品。
制造商:Infineon 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:3.6 A Rds On-漏源导通电阻:103 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:4 V Qg-栅极电荷:4.8 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.3 W 通道模式:Enhancement 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Infineon / IR 配置:Single 高度:1.1 mm 长度:2.9 mm 产品类型:MOSFET 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 P-Channel 宽度:1.3 mm 零件号别名:IRLML9301TRPBF SP001568914 单位重量:8 mg
随着嵌入式设备的种类和数量的增加,设备之间日益增长的互联互通、制造商对安全的忽视、设备固件更新不及时或难以更新等,使得嵌入式设备的安全受到了严峻的考验,越来越多的设备漏洞被披露。
但由于嵌入式设备种类繁多、专用性强、源码或设计文档往往不公开、运行环境受限等诸多因素的影响,通用漏洞挖掘技术无法直接适配。
嵌入式设备及其固件的表现形式、分类及获取方法、面临的安全攻击层面以及自动化解析情况进行了深入研究。
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