驱动程序和中间件简化通信和安全功能实现图形化用户界面简化加速开发流程
发布时间:2024/9/1 17:40:14 访问次数:46
超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。
TCAE系列芯片集成了32位ARM®Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率32MHz，内置64KB FLASH和4KB SRAM。
其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA，可实现高达21.5位的信号链有效精度，并配备了Offset自动消除硬件电路，可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。
制造商:STMicroelectronics产品种类:门驱动器RoHS: 详细信息产品:Driver ICs - Various类型:High Side, Low Side安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:PowerSSO-36激励器数量:8 Driver输出端数量:8 Output输出电流:2.2 A电源电压-最小:4.75 V电源电压-最大:5.25 V配置:High Side, Low Side上升时间:50 ns下降时间:50 ns最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:L9301资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape商标:STMicroelectronics最大关闭延迟时间:3 us最大开启延迟时间:3 us湿度敏感性:Yes空闲时间—最大值:3 us产品类型:Gate DriversRds On-漏源导通电阻:600 mOhms关闭:Shutdown工厂包装数量:1000子类别:PMIC - Power Management ICs技术:Si单位重量:484.700 mg
基于Arm® Cortex®-M33内核的新微控制器(MCU)产品群,扩展其32位RAMCU产品家族。
新型100MHz性能的RA4E1产品群具有高性能、优化功能集成与功耗之间的平衡。它可以缩短产品设计周期并能轻松升级至其它RA系列产品。
瑞萨RA产品家族现拥有150多个型号，工作频率从48MHz到200MHz。
瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品，FSP包含高效的驱动程序和中间件，以简化通信和安全功能的实现，图形化用户界面可简化并加速开发流程。
西旗科技（销售二部）https://xiqikeji.51dzw.com
超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。
TCAE系列芯片集成了32位ARM®Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率32MHz，内置64KB FLASH和4KB SRAM。
其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA，可实现高达21.5位的信号链有效精度，并配备了Offset自动消除硬件电路，可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。
制造商:STMicroelectronics产品种类:门驱动器RoHS: 详细信息产品:Driver ICs - Various类型:High Side, Low Side安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:PowerSSO-36激励器数量:8 Driver输出端数量:8 Output输出电流:2.2 A电源电压-最小:4.75 V电源电压-最大:5.25 V配置:High Side, Low Side上升时间:50 ns下降时间:50 ns最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:L9301资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape商标:STMicroelectronics最大关闭延迟时间:3 us最大开启延迟时间:3 us湿度敏感性:Yes空闲时间—最大值:3 us产品类型:Gate DriversRds On-漏源导通电阻:600 mOhms关闭:Shutdown工厂包装数量:1000子类别:PMIC - Power Management ICs技术:Si单位重量:484.700 mg
基于Arm® Cortex®-M33内核的新微控制器(MCU)产品群,扩展其32位RAMCU产品家族。
新型100MHz性能的RA4E1产品群具有高性能、优化功能集成与功耗之间的平衡。它可以缩短产品设计周期并能轻松升级至其它RA系列产品。
瑞萨RA产品家族现拥有150多个型号，工作频率从48MHz到200MHz。
瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品，FSP包含高效的驱动程序和中间件，以简化通信和安全功能的实现，图形化用户界面可简化并加速开发流程。
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