公共栅极驱动器及磁盘驱动器应用及公共栅极级驱动电容性负载
发布时间:2021/8/30 23:04:56 访问次数:903
表面贴装封装设计LITTLEFOOT®功率MOSFET的过程。
它描述了功率MOSFET的驱动电感性负载，公共栅极驱动器以及磁盘驱动器应用以及公共栅极级的驱动电容性负载。
Vishay Siliconix的LITTLE FOOT功率MOSFET将强大的功率处理能力封装在纤巧的表面贴装封装中。
标准概述的8引脚SOIC封装具有铜引线框架，可最大程度地提高热传递，同时保持与现有表面贴装技术的完全兼容性。
大电压、高驱动电流反馈型集成运放芯片，本项目要求频带很宽，且输出高电压时输出的电流很大，一般很难找到这类芯片。
为满足项目设计要求，进一步扩大输出电流，采用2片同样的电流反馈型运放THS3092并联输出。
THS3092是双路高压低失真电流反馈型运算放大器，可提供电压为±15 V的线性功率放大， 大输出电流为250 mA（2片并联可达到500 mA），转换速率高达5700 V／ns，放大6 dB时带宽为160 MHz，能够满足10MHz带宽和高速系统的设计要求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
表面贴装封装设计LITTLEFOOT®功率MOSFET的过程。
它描述了功率MOSFET的驱动电感性负载，公共栅极驱动器以及磁盘驱动器应用以及公共栅极级的驱动电容性负载。
Vishay Siliconix的LITTLE FOOT功率MOSFET将强大的功率处理能力封装在纤巧的表面贴装封装中。
标准概述的8引脚SOIC封装具有铜引线框架，可最大程度地提高热传递，同时保持与现有表面贴装技术的完全兼容性。
大电压、高驱动电流反馈型集成运放芯片，本项目要求频带很宽，且输出高电压时输出的电流很大，一般很难找到这类芯片。
为满足项目设计要求，进一步扩大输出电流，采用2片同样的电流反馈型运放THS3092并联输出。
THS3092是双路高压低失真电流反馈型运算放大器，可提供电压为±15 V的线性功率放大， 大输出电流为250 mA（2片并联可达到500 mA），转换速率高达5700 V／ns，放大6 dB时带宽为160 MHz，能够满足10MHz带宽和高速系统的设计要求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-8集成SOC 驱动芯片 GD30DRE508 系列
- 5-8ARM Cortex-M7 600MHz 内核GD3
- 5-8存储、MCU 及模拟芯片应用前景分析
- 5-8高倍率磷酸铁锂电池技术发展趋势
- 5-8模块化多电平架构（MMC）应用参数配置
- 5-8构网型变流器核心技术及应用探究
- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
公网安备44030402000607
