LIN回馈电流到电源输入端器件欠压检测温度关断保护
发布时间:2021/9/6 18:30:00 访问次数:734
传感器通过在 CMOS 图像传感器中创造的背照式像素结构、堆叠结构和 Cu-Cu 连接等技术,成功地构建了一种将 SPAD 像素和测距处理电路封装在单个芯片的独特元器件结构。
这种设计可令微小至10平方微米的像素尺寸得以实现,在小型化的同时在1/2.9型尺寸规格上达到约十万有效像素的高分辨率,还能增强光子探测效率和提升响应能力,从而进行高速度,高精度的距离测量。
接触器包括传统接触器、传统节能型接触器以及PWM斩波式节能型接触器,金升阳通过对接触器行业的深入研究,总结出常见的接触器在用户端及制造端的不同痛点。
制造商: STMicroelectronics
产品种类: 专业电源管理 (PMIC)
RoHS: 详细信息
系列: L6598
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SO-16
输出电流: 450 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
封装: Tube
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 10 V
产品类型: Power Management Specialized - PMIC
工厂包装数量: 1000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 200.700 mg
TLIN2022A-Q1集了电阻用于LIN应答器节点应用,ESD保护和故障保护,从而降低了应用时的外接元件数量.器件能阻止通过LIN回馈电流到电源输入端.器件还包括欠压检测,温度关断保护和接地丢失保护.器件的工作电压为4 V 到48 V.
主要用在汽车车体电子和照明,混合动力汽车和动力传动系统,娱乐信息系统和仪表盘以及电器设备.
(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
传感器通过在 CMOS 图像传感器中创造的背照式像素结构、堆叠结构和 Cu-Cu 连接等技术,成功地构建了一种将 SPAD 像素和测距处理电路封装在单个芯片的独特元器件结构。
这种设计可令微小至10平方微米的像素尺寸得以实现,在小型化的同时在1/2.9型尺寸规格上达到约十万有效像素的高分辨率,还能增强光子探测效率和提升响应能力,从而进行高速度,高精度的距离测量。
接触器包括传统接触器、传统节能型接触器以及PWM斩波式节能型接触器,金升阳通过对接触器行业的深入研究,总结出常见的接触器在用户端及制造端的不同痛点。
制造商: STMicroelectronics
产品种类: 专业电源管理 (PMIC)
RoHS: 详细信息
系列: L6598
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SO-16
输出电流: 450 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
封装: Tube
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 10 V
产品类型: Power Management Specialized - PMIC
工厂包装数量: 1000
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 200.700 mg
TLIN2022A-Q1集了电阻用于LIN应答器节点应用,ESD保护和故障保护,从而降低了应用时的外接元件数量.器件能阻止通过LIN回馈电流到电源输入端.器件还包括欠压检测,温度关断保护和接地丢失保护.器件的工作电压为4 V 到48 V.
主要用在汽车车体电子和照明,混合动力汽车和动力传动系统,娱乐信息系统和仪表盘以及电器设备.
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