中芯国际（SMIC）首席执行官张汝京日前在中国2004年半导体市场展望大会上表示，海外应该放松，甚至取消其芯片商和相关设备制造商向中国市场出口的限制。

　　张汝京表示，中国的IC市场应该是一个国内外半导体厂商同台竞技的大舞台。例如，在制造技术方面，对中国应该取消一些“人为限制”因素。

　　目前，美国等国家对向中国出口芯片及制造设备进行限制，不允许在中国制造0.25微米以下的芯片产品。

　　但是，中芯国际目前已采用了0.13微米和0.11微米制造工艺。而且，公司还计划与德州仪器及其他企业合作，导入0.09微米制造工艺。

　　此前，英特尔首席执行官克雷格·贝瑞特曾指责美国政府对中国的芯片出口控制策略。当时，贝瑞特还专门提起中芯国际和德仪在0.09微米制造工艺上的合作事宜。

　　事实上，尽管如此，芯片制造商们暗地还是有所行动的。例如，台积电（TSMC）已经在大陆建立了8英寸制造工厂。而事实上，该工厂却可以处理0.25微米以下的产品。

　 （文章来源：中电网）