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高温工作的焦平面阵列射频设计的开创性高密度表贴技术

发布时间:2021/9/17 6:55:13 访问次数:69

Teledyne FLIR Neutrino SX8,新款中波红外摄像头模组帮助客户大幅缩短产品上市时间,降低开发风险.

最新推出的Neutrino中波红外摄像头模组将帮助客户大幅缩短产品上市时间,并通过通用型设计以及现货交付来降低项目风险。Teledyne FLIR还将提供高质量的技术服务团队,为客户的开发和设计全周期提供集成支持和专业知识支持。

基于Teledyne FLIR HOT FPA(高温工作的焦平面阵列)技术,Neutrino SX8可提供高性能、1280 x 1024高清的中波红外成像,适用于要求长寿命、低功耗、静音、低振动工作的强化型产品。

制造商:Texas Instruments产品种类:运算放大器 - 运放RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8每个通道的输出电流:10 mAVos - 输入偏置电压 :5 mV最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 CIb - 输入偏流:10 pACMRR - 共模抑制比:82 dB系列:OPA2348-Q1资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel放大器类型:General Purpose Amplifier商标:Texas Instruments高度:1.58 mmIn—输入噪声电流密度:0.004 pA/sqrt Hz输入类型:Rail-to-Rail长度:4.9 mm湿度敏感性:Yes工作电源电压:2.1 V to 5.5 V输出类型:Rail-to-Rail产品:Operational Amplifiers产品类型:Op Amps - Operational AmplifiersPSRR - 电源抑制比:84.44 dB工厂包装数量:2500子类别:Amplifier ICs电源类型:Single技术:CMOS电压增益 dB:108 dB宽度:3.91 mm单位重量:76 mg

由于智能手机、物联网和智慧城市等行业领域的蓬勃发展,预计,未来几年 UWB 市场将增长大约 30%。我们高度可靠的超紧凑Type 2AB 模块具有卓越的 EMI 性能。

对于希望将基于射频设计的开创性高密度表贴技术用于该市场的产品开发人员来说,这是一个很不错的解决方案。

我们可为集成模块提供突破性技术和制造规模,如世界领先电子元件制造商 Murata 的这个模块,从而加速 UWB 的部署,引发新一波创新浪潮。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Teledyne FLIR Neutrino SX8,新款中波红外摄像头模组帮助客户大幅缩短产品上市时间,降低开发风险.

最新推出的Neutrino中波红外摄像头模组将帮助客户大幅缩短产品上市时间,并通过通用型设计以及现货交付来降低项目风险。Teledyne FLIR还将提供高质量的技术服务团队,为客户的开发和设计全周期提供集成支持和专业知识支持。

基于Teledyne FLIR HOT FPA(高温工作的焦平面阵列)技术,Neutrino SX8可提供高性能、1280 x 1024高清的中波红外成像,适用于要求长寿命、低功耗、静音、低振动工作的强化型产品。

制造商:Texas Instruments产品种类:运算放大器 - 运放RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8每个通道的输出电流:10 mAVos - 输入偏置电压 :5 mV最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 CIb - 输入偏流:10 pACMRR - 共模抑制比:82 dB系列:OPA2348-Q1资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel放大器类型:General Purpose Amplifier商标:Texas Instruments高度:1.58 mmIn—输入噪声电流密度:0.004 pA/sqrt Hz输入类型:Rail-to-Rail长度:4.9 mm湿度敏感性:Yes工作电源电压:2.1 V to 5.5 V输出类型:Rail-to-Rail产品:Operational Amplifiers产品类型:Op Amps - Operational AmplifiersPSRR - 电源抑制比:84.44 dB工厂包装数量:2500子类别:Amplifier ICs电源类型:Single技术:CMOS电压增益 dB:108 dB宽度:3.91 mm单位重量:76 mg

由于智能手机、物联网和智慧城市等行业领域的蓬勃发展,预计,未来几年 UWB 市场将增长大约 30%。我们高度可靠的超紧凑Type 2AB 模块具有卓越的 EMI 性能。

对于希望将基于射频设计的开创性高密度表贴技术用于该市场的产品开发人员来说,这是一个很不错的解决方案。

我们可为集成模块提供突破性技术和制造规模,如世界领先电子元件制造商 Murata 的这个模块,从而加速 UWB 的部署,引发新一波创新浪潮。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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