东方早报

    位于上海的半导体制造商中芯国际（0981.HK）的扩张脚步受到了一点小小的阻碍。美国当地报纸2月14日称，美国进出口银行拒绝向中芯国际提供7.69亿美元贷款，以阻止中芯国际向美国一家公司购置芯片制造设备。对此，德银、野村、金英等研究机构纷纷表示，此举可能影响中芯的扩张计划及明年资本开支，并增加中芯申请配股的可能。

　　对于有关美国进出口银行无意为中芯提供高达7.69亿美元贷款担保事件，德银和野村纷纷发表报告，同时认为，事件将影响中芯在12寸晶圆业务上的发展，包括明年的12寸晶圆厂房扩充计划。此外，德银指出，中芯可能会为应付今明两年的资本性开支而申请配股集资。

　　野村证券表示，贷款遭拒将令中芯放慢2006年扩张计划及影响明年资本开支。由于中芯的业务性质决定其对现金流需求较大，预计中芯2006年将缺乏1亿~3亿美元的资金。野村认为，贷款被拒不会影响中芯今年10亿美元资本开支。

　　金英证券则引述中芯国际管理层的话表示，公司7.69亿美元贷款遭拒并不影响今年的业务扩展计划，公司将寻求其他的融资渠道。中芯方面表示，公司将向其他美国或中国银行提出贷款申请。目前公司仍有来自本地银行的3亿美元贷款，加上改变融资方式等所得将足够覆盖被拒贷款数额。

　　值得关注的是，金英证券报告指出，美国晶片商仍可通过美国商务部，阻止中芯向美国供货商购买设备，这将意味着中芯国际的扩张计划前途未卜。

　　据了解，中芯国际原打算利用贷款向美国晶片设备生产商订购仪器，扩张12寸晶圆业务。在全球晶片市场供过于求的情况下，美国的晶片制造商们正被迫减少产量，位于北美的美光科技公司向美国政府提出了反对向外来竞争者提供资助的报告。于是，美国进出口银行拒绝为中芯国际提供价值7.69亿美元的信贷担保。

　　成立于2000年的中芯国际总部位于上海张江高科，主营集成电路和晶片生产，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯国际已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸晶圆厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。