过去，整个中国大陆半导体产业基础十分薄弱，但是附加价值相对较低的封装测试却是整个半导体产业链最强的一环，占了大陆半导体产业产值59％以上，之所以会有这个现象产生，是因为在半导体产业链中，封装测试业对资金需求与技术门槛较低，且人力需求比较高，而大陆拥有充沛与低廉的劳动资源所致。 这与国际上先进封装测试技术水平有相当差距。

　　根据中国半导体产业协会资料显示，现阶段国内从事分离式组件及IC封装测试的厂商约有210家，其中从事IC封测厂超过100家，真可谓是百家争鸣，但实际上有一定水准封装测试技术，且年封装量超过1亿颗的业者不到20家，预估未来3年内，若台资企业能够顺利排除法规限制且产能大量开出，大陆将会出现激烈的杀戮淘汰赛或是购并情形。

　　1) 大陆半导体产业的主干---封测业

　　根据赛迪顾问（China Center of Information Industry Development，CCID）2004年4月的报告，2003年中国国内半导体产值为人民币257.9亿元，而其中封测产值为152.5亿元，占整体半导体产值的59.1％，清楚地说明目前大陆半导体产业的主要枝干就是封测产业，不过，因为晶圆制造及IC设计两者产值在近几年急速增加，造成封测产值比重逐渐滑落，由2002年的63.6％下滑到2003年的59.1％，预估2004年还会再下滑3.8个百分点，但3～5年内，封测产业应该还可以坐稳第一名的位子。

　　大陆封装测试产业可以细分为三阶段。1995年前，大陆的封装测试绝大部分是依附本土整合组件制造商（IDM），如上海先进、贝岭、无锡华晶及首钢NEC等，及部分藉由合资方式或其它方式先行卡位的外商，如深圳赛意法微电子、现代电子（现已被金朋并购），但投资范围主要以PDIP、PQFP 和TSOP 为主。

　　但是1995年起，大陆出现了第一家专业封装代工厂－阿法泰克，接续下来由于当时中国大陆官方奖励只要能够在大陆从事IC 封装，外商的系统产品内销大陆便可享有内销税的优惠，使得英特尔（Intel）、超微（AMD）、三星电子（Samusng）及摩托罗拉等国际大厂整合组件制造商（IDM）扩大投资，纷纷以1亿美元以上的投资规模进驻到中国大陆。

　　2000年后，中芯、宏力、和舰及台积电等晶圆代工厂陆续成立，新产能的开出和相继扩产，对于后段封测产能的需求更为殷切，使得专业封测厂为争夺订单，也跟着陆续进驻到晶圆厂周围，如威宇为华虹NEC 提供BGA/CSP 及其它高阶的封装服务、中芯与金朋建立互不排除联盟（Non-Exclusive Alliance）。

　　也因为晶圆制造开始往高阶技术推进，对于封测制程的要求也开始转向高阶产品，连带也将会带动中国大陆封测产业在质量上进一步向上提升。根据iSuppli的研究，2003年大陆IC封装市场规模约为502亿颗，预估2007年时将会达到1,295亿颗，复合成长率（CAGR）为26.73％，至于封装技术，较低阶的DIP将由2003年的65％，下滑到2007年的44％，中高阶的SOP、SOT、PLCC、SSOP、TSOP、QFP则由2003年的22％，小幅成长到2007年的29％，至于高阶的BGA、CSP、MCP将由2003年的13％，向上攀爬2007年的27％。

　　2) 大陆封测厂的4股势力

　　根据DigiTimes Research研究，现阶段大陆具有规模的封测厂约有58家，而这些封测厂可以分为4大类，第一类就是国际大厂整合组件制造商的封测厂，第二类是国际大厂整合组件制造商与本土业者合资的封测厂，第三类则是卡在法规限制，营运规模仍不大的台资封测厂，最后的第四类就是只有1、2家可以上得了台面的大陆本土封测厂。

　　关于第一类（国际大厂整合组件制造商）封测厂，目前在大陆设封测厂的外资共有15家，分别是英特尔、超微、三星电子、摩托罗拉（Motorola）、飞利浦（Philips）、国家半导体（National Semiconductor）、开益禧半导体（KEC）、东芝半导体（Toshiba）、通用半导体（General Semiconductor）、安可（Amkor）、金朋（ChipPAC）、联合科技（UTAC）、三洋半导体（Sanyo Semiconductor）、ASAT、三清半导体，这些厂商主要来自美国、日本以及韩国，建厂目的都是因为外商的系统产品内销大陆便可享有内销税的优惠，目前主要集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。

　　第二类封测厂是在大陆完全开放前，为了要先行卡位而与中国大陆本土厂商合资的封测厂，一共有11家，包括先前所提到的深圳赛意法微电子、阿法泰克（现以改名为上海纪元微科微电子），以及新康电子、日立半导体（Hitachi）、英飞凌（Infineon）、松下半导体（Matsushita）、硅格电子、南通富士通微电子、三菱四通电子、乐山费尼克斯半导体及宁波明昕电子，这些业者的资金主要是来自于台湾、日本，地点则较为分散，但仍以江苏省、深圳市等地为主。

　　第三类主要是台资封测厂，台资封测厂商在近3年内陆续加入大陆市场，数目约16家，营运模式多属于专业封测代工厂，几乎台湾的上市封测公司几乎都已在大陆设厂，分别是威宇科技、桐芯