林缘媛

    台湾超丰电子为消费性电子大厂，也是最具成本效益的封测厂，今年铜价大幅上扬，超丰加快提升存料，也成为台湾今年第一季的大赢家。

    年初以来金属价格大涨，与封装相关的金银铜铁价格全面翻扬，占整体封装成本将近四成的材料成本都蠢蠢欲动，超丰副总杨迪平表示，年初已先预备二个月的存货，受原材料上涨的影响相对较小，但超丰仍希望金属价格可涨势趋缓，避免客户下单延后。

    问：超丰如何因应原材料上涨的成本压力？

    答：为避免材料成本上涨侵蚀毛利率，超丰锁定多媒体、液晶显示器 (LCD)控制芯片等，对高毛利率的封装产品扩充，去年第四季即因此创下30%的历史新高毛利率，预计第一季仍可维持此水准。

    超丰锁定国内泛消费性IC市场，封装约占总营收比90%、测试约8%，由于封测产业界过去二年在内存跟逻辑测试上投资骤减，超丰计划今年资本支出12亿元，除了继续扩充细间距 (Fine-Pitch)的打线机台外，也会扩大原本比重不高的测试机台。

    超丰评估，从终端应用的需求面来看，今年整个逻辑IC市场都会不错，包括LCD、手机、数字相机等控制芯片与网络IC市场，客户的下单成长幅度都颇乐观，超丰1月营收4.46亿元，2月份估计可再登上5亿元大关，而3月份一向是超丰单月营收的高点，估计单月可超过5.4亿元，再创新高。

    问：目前产能配置状况为何？

    答：超丰属于稳健的绩优封测厂，未来以持续增加Wire bonder新机台新增营收动力，预计自去年11月机台628台至1月底将增至660台以上，新增机台应用于多媒体DVD、音效与Power IC为主，超丰因专注于成长性较低的中低阶封测，预估去年每股获利约3.63元，今年营收可望成长挑战2成，CB完全转换稀释后股本30.4亿元计算，每股获利则挑战4元以上。

    问：超丰今年12亿元资本支出的扩充标的为何？

    答：超丰今年资本支出约12亿元，较去年8亿元约增加50%，今年资本支出将以自有资金支应，预计全年资本支出有三分之一将用在购买打线机台，超丰目前打线机台约665台左右，至今年底时将扩充到700台以上。

    目前仍以经营利基型消费性电子产品，以及网通、电源管理IC等封测订单为主，超丰的经营策略仍锁定具利基性的消费性电子产品封测领域为主，虽然近年来个人计算机 (PC) 的芯片组朝向 BGA、FlipChip(覆晶技术)等基板领域发展，IC基板有走向标准化的趋势，但这是封装大厂为承接国际IDM大厂必须跨入的高阶制程领域，超丰以承接国内IC设计厂商订单为主，市场明显有所区隔。

    封装业务占超丰营收比重达90%以上，各类封装占超丰营收分别为LQ/QFP/ LQFP 约占42%、SOP/TSOP/SSOP占20%、PLCC占16%、PDIP占14%、SO/TO/SOT占8%等。

小档案：

    超丰公司1983年正式成立，订名“合德集成电路有限公司”，登记资本额为100万元，经营业务为各种集成电路之制造及买卖及有关前项业务之设计，代理国内外厂商有关产品的投标报价及经销业务及有关业务之进出口贸易等，1995年变更公司名称为“超丰电子股份有限公司”，转营为集成电路的测试及封装。