Maxim推出微型电源管理集成电路(microPMIC) MAX8620Y（图）
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:279
目前,Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出一款微型电源管理集成电路(microPMIC) MAX8620Y。该款器件内部集成了一个500mA降压型DC-DC转换器、两个300mA低压差线性稳压器和30ms复位电路，采用微型9mm2 TDFN封装，高度仅为0.8mm。高度集成的MAX8620Y可有效节省空间、降低成本，适用于对效率、总体尺寸要求苛刻的便携式设备的微处理器电源。MAX8620Y还可应用于蜂窝电话、智能手机以及MP3播放器。与其它设计方案相比，其微型TDFN封装能够节省78%的电路板面积，而传统的分立IC方案则需占用41mm2的电路板面积。
4MHz同步降压DC-DC转换结构允许采用小尺寸、1µH电感和微型陶瓷电容，效率可达92%。该器件具有100ns的快速瞬态响应特性，符合严格的处理器需求，如：图形处理、视频数据流处理以及游戏处理器。内部两个LDO具有极低的、45µV均方根噪声输出，输出电压可通过引脚编程设置，进一步减小了设备尺寸，并提供极高的灵活性。当系统电压跌落时，芯片的复位输出会发出报警信号，实现安全的关断控制。
MAX8620Y采用节省空间的3mm x 3mm、14引脚TDFN封装，工作在扩展级温度范围(-40°C~+85°C)。起价$2.20 (2500片起，美国离岸价)。同时还提供MAX8620YEVKIT (评估板)，有助于加快设计进程。
（转自 中国元器件在线）
目前,Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出一款微型电源管理集成电路(microPMIC) MAX8620Y。该款器件内部集成了一个500mA降压型DC-DC转换器、两个300mA低压差线性稳压器和30ms复位电路，采用微型9mm2 TDFN封装，高度仅为0.8mm。高度集成的MAX8620Y可有效节省空间、降低成本，适用于对效率、总体尺寸要求苛刻的便携式设备的微处理器电源。MAX8620Y还可应用于蜂窝电话、智能手机以及MP3播放器。与其它设计方案相比，其微型TDFN封装能够节省78%的电路板面积，而传统的分立IC方案则需占用41mm2的电路板面积。
4MHz同步降压DC-DC转换结构允许采用小尺寸、1µH电感和微型陶瓷电容，效率可达92%。该器件具有100ns的快速瞬态响应特性，符合严格的处理器需求，如：图形处理、视频数据流处理以及游戏处理器。内部两个LDO具有极低的、45µV均方根噪声输出，输出电压可通过引脚编程设置，进一步减小了设备尺寸，并提供极高的灵活性。当系统电压跌落时，芯片的复位输出会发出报警信号，实现安全的关断控制。
MAX8620Y采用节省空间的3mm x 3mm、14引脚TDFN封装，工作在扩展级温度范围(-40°C~+85°C)。起价$2.20 (2500片起，美国离岸价)。同时还提供MAX8620YEVKIT (评估板)，有助于加快设计进程。
（转自 中国元器件在线）
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