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ST推出业界最快的64Mb串行闪存时钟速率达50MHz

发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:276

意法半导体(ST)公司日前宣布,其已开发出业界最快的64Mb串行闪存——M25P64。这种新器件的增强数据传输时钟速率为50MHz,读的吞吐量为50Mbps,适合用在各种应用的代码存储如全合一的打印机、PC主板、机顶盒、CD和DVD播放器、数字TV、数码相机、图形卡和平板显示器。

  M25P64所具有的简单4线串行SPI接口有助于大幅简化系统设计,降低引脚数,并可通过深度降功耗模式减小功耗,此时的电流消耗仅为1μA.

  该器件采用MLP8封装(6×8mm),SO16封装以及符合欧盟的限制使用危险物质(RoHS)规范要求的ECOPACK无铅封装,其工作温度从-40℃到85℃。ST的串行闪存系列采用高质量的CMOS工艺,数据保存期超过20年,每个保证能10万次擦除/编程。JEDEC标准16位电子签名使得器件很容易识别。

  M25P64串行闪存现在可提供样品,批量生产将在2005年第一季度。批量购买单价为6.20美元(仅供参考)。

  (转自 国际电子商情)

意法半导体(ST)公司日前宣布,其已开发出业界最快的64Mb串行闪存——M25P64。这种新器件的增强数据传输时钟速率为50MHz,读的吞吐量为50Mbps,适合用在各种应用的代码存储如全合一的打印机、PC主板、机顶盒、CD和DVD播放器、数字TV、数码相机、图形卡和平板显示器。

  M25P64所具有的简单4线串行SPI接口有助于大幅简化系统设计,降低引脚数,并可通过深度降功耗模式减小功耗,此时的电流消耗仅为1μA.

  该器件采用MLP8封装(6×8mm),SO16封装以及符合欧盟的限制使用危险物质(RoHS)规范要求的ECOPACK无铅封装,其工作温度从-40℃到85℃。ST的串行闪存系列采用高质量的CMOS工艺,数据保存期超过20年,每个保证能10万次擦除/编程。JEDEC标准16位电子签名使得器件很容易识别。

  M25P64串行闪存现在可提供样品,批量生产将在2005年第一季度。批量购买单价为6.20美元(仅供参考)。

  (转自 国际电子商情)

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