FastSPICE解析器开发位置传感器-40°C至+85°C工作温度范围
发布时间:2021/8/4 12:24:00 访问次数:319
存储器和SoC设计需要高精确度、快速的仿真性能，以确保设计出的存储器和SoC能够满足功能预期和芯片规格。
在芯片验证过程中需要考虑版图后寄生效应的影响，特别是对于先进工艺节点而言，版图后寄生效应对芯片功能影响的重要性愈发突出。
新的FastSPICE解析器在开发时采用了创新工程设计，为Spectre FX Simulator 提供了突破性的性能和精确度。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:3.5 A Rds On-漏源导通电阻:88 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:3 V Qg-栅极电荷:4.1 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.8 W 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1.45 mm 长度:2.9 mm 晶体管类型:1 P-Channel 宽度:1.6 mm 商标:Vishay Semiconductors 下降时间:7.7 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:13 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:17 ns 典型接通延迟时间:5.5 ns 零件号别名:SI2307CDS-T1-BE3 SI2307CDS-GE3 单位重量:8 mg
新的FastSPICE解析器在开发时采用创新工程设计，为Spectre FX Simulator提供突破性性能和精确度。
产品具有最大±0.1％的独立线性规格，IP65密封等级和-40°C至+85°C的工作温度范围。Bourns先进的混合设计使HES38U-RS485型号具有更高的线性度，分辨率和准确性。
这款坚固的位置传感器具有很高的重复性，并能抵抗振动/冲击和流体/灰尘进入，是各种工业反馈应用的最佳解决方案，包括患者平台定位、3D成像位置、气动控制阀位置和执行器电机位置以及自动化制造机器人。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
存储器和SoC设计需要高精确度、快速的仿真性能，以确保设计出的存储器和SoC能够满足功能预期和芯片规格。
在芯片验证过程中需要考虑版图后寄生效应的影响，特别是对于先进工艺节点而言，版图后寄生效应对芯片功能影响的重要性愈发突出。
新的FastSPICE解析器在开发时采用了创新工程设计，为Spectre FX Simulator 提供了突破性的性能和精确度。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:P-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:3.5 A Rds On-漏源导通电阻:88 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:3 V Qg-栅极电荷:4.1 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.8 W 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1.45 mm 长度:2.9 mm 晶体管类型:1 P-Channel 宽度:1.6 mm 商标:Vishay Semiconductors 下降时间:7.7 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:13 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:17 ns 典型接通延迟时间:5.5 ns 零件号别名:SI2307CDS-T1-BE3 SI2307CDS-GE3 单位重量:8 mg
新的FastSPICE解析器在开发时采用创新工程设计，为Spectre FX Simulator提供突破性性能和精确度。
产品具有最大±0.1％的独立线性规格，IP65密封等级和-40°C至+85°C的工作温度范围。Bourns先进的混合设计使HES38U-RS485型号具有更高的线性度，分辨率和准确性。
这款坚固的位置传感器具有很高的重复性，并能抵抗振动/冲击和流体/灰尘进入，是各种工业反馈应用的最佳解决方案，包括患者平台定位、3D成像位置、气动控制阀位置和执行器电机位置以及自动化制造机器人。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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