全新的银(Ag)烧结技术进行芯片焊接实现有效提高封装可靠性的目标
发布时间:2021/8/4 20:19:24 访问次数:676
TLP4590A是一种采用DIP6封装的1-Form-B（常闭）光继电器。该继电器提供行业领先的[1]1.2A增强型导通额定电流和60V断态输出端额定电压。
1.2A导通额定电流属业界最高[1]电流，比东芝现有产品TLP4176A[2]的电流高140%。
最大额定工作温度为110℃，通过提供温度裕度，有助于暖通空调（HVAC）、安全系统、楼宇自动化系统设备等大量使用1-Form-B继电器的应用简化设计。此外，TLP4590A还提供5000Vrms的隔离电压（最小值），使之能用于要求高绝缘性能的设备。
制造商:Murata 产品种类:铁氧体磁珠 产品:Ferrite Chip Beads 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:0402 (1005 metric) 阻抗:1.8 kOhms 最大直流电流:200 mA 容差:25 % 最大直流电阻:2.2 Ohms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 长度:1 mm 宽度:0.5 mm 高度:0.5 mm 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 电容:- 类型:Chip Ferrite Bead Single Type 商标:Murata Electronics 产品类型:Ferrite Beads 工厂包装数量10000 子类别:Ferrites 终端:- 测试频率:100 MHz 零件号别名:EKDMGN01A-KIT EKDMGN02A-KIT 单位重量:1 mg
东芝通过一种全新的银(Ag)烧结技术进行芯片焊接,实现有效提高封装可靠性的目标。
在当前的碳化硅封装中，功率密度提高以及开关频率都会导致焊接性能劣化，很难抑制芯片中随着时间的推移而增加的导通电阻。
高端手机前置和后置摄像头的 0.61 微米像素高分辨率 4K 图像传感器 OV60A。
OV60A 提供 6000 万像素分辨率，像素尺寸为 0.61 微米。OV60A 采用 1/2.8 英寸光学格式，长宽比配置为 3:4 或 16:9 。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TLP4590A是一种采用DIP6封装的1-Form-B（常闭）光继电器。该继电器提供行业领先的[1]1.2A增强型导通额定电流和60V断态输出端额定电压。
1.2A导通额定电流属业界最高[1]电流，比东芝现有产品TLP4176A[2]的电流高140%。
最大额定工作温度为110℃，通过提供温度裕度，有助于暖通空调（HVAC）、安全系统、楼宇自动化系统设备等大量使用1-Form-B继电器的应用简化设计。此外，TLP4590A还提供5000Vrms的隔离电压（最小值），使之能用于要求高绝缘性能的设备。
制造商:Murata 产品种类:铁氧体磁珠 产品:Ferrite Chip Beads 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:0402 (1005 metric) 阻抗:1.8 kOhms 最大直流电流:200 mA 容差:25 % 最大直流电阻:2.2 Ohms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 长度:1 mm 宽度:0.5 mm 高度:0.5 mm 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 电容:- 类型:Chip Ferrite Bead Single Type 商标:Murata Electronics 产品类型:Ferrite Beads 工厂包装数量10000 子类别:Ferrites 终端:- 测试频率:100 MHz 零件号别名:EKDMGN01A-KIT EKDMGN02A-KIT 单位重量:1 mg
东芝通过一种全新的银(Ag)烧结技术进行芯片焊接,实现有效提高封装可靠性的目标。
在当前的碳化硅封装中，功率密度提高以及开关频率都会导致焊接性能劣化，很难抑制芯片中随着时间的推移而增加的导通电阻。
高端手机前置和后置摄像头的 0.61 微米像素高分辨率 4K 图像传感器 OV60A。
OV60A 提供 6000 万像素分辨率，像素尺寸为 0.61 微米。OV60A 采用 1/2.8 英寸光学格式，长宽比配置为 3:4 或 16:9 。
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