端到端系统效率提供超高集成度节省高达10%的总体拥有成本
发布时间:2021/7/29 22:16:10 访问次数:204
扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作,为搭载最新高通®SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。
高通5G移动参考设计提供的交钥匙解决方案,旨在帮助智能手机OEM在旗舰及中端机型中实现低成本的无线快充,并具有多次可编程(MTP)和OTA更新功能,以简化软件开发与Qi认证流程。
瑞萨解决方案以超过85%的端到端系统效率提供超高集成度,有助于将无线充电技术的覆盖范围扩展至更广泛的客户群体,并简化添加无线充电功能的流程。
产品种类: 缓冲器和线路驱动器
RoHS: 详细信息
输入线路数量: 8 Input
输出线路数量: 8 Output
极性: Non-Inverting
高电平输出电流: - 8 mA
低电平输出电流: 8 mA
静态电流: 4 uA
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 4.5 V
工作电源电流: 40 uA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-20
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
功能: Buffer/Line Driver
高度: 2.35 mm
长度: 12.8 mm
工作温度范围: - 40 C to + 85 C
输出类型: 3-State
系列: SN74AHCT244
技术: CMOS
宽度: 7.52 mm
商标: Texas Instruments
逻辑系列: AHCT
逻辑类型: CMOS
通道数量: 8
电源电流—最大值: 4 uA
输入信号类型: Single-Ended
工作电源电压: 5 V
产品类型: Buffers & Line Drivers
传播延迟时间: 8.4 ns
工厂包装数量: 2000
子类别: Logic ICs
单位重量: 500.700 mg

借助APS SDK,用户能够以简单一致的方式操作凌华科技运动控制类产品,无需因添加或移除设备而重新编程。借助APS功能库,当前的运动控制类产品用户能够轻松升级至EtherCAT解决方案,无需复杂的程序修改或重新开发应用程序。
新一代数字I/O单元,模块化设计可自由延伸和拓展所需I/O数,无螺钉设计可降低安装成本,并支持智能工厂中几乎所有的现场应用。
在测试应用中,EtherCAT系统可节省高达10%的总体拥有成本(TCO),并提高30%的生产率。
扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作,为搭载最新高通®SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。
高通5G移动参考设计提供的交钥匙解决方案,旨在帮助智能手机OEM在旗舰及中端机型中实现低成本的无线快充,并具有多次可编程(MTP)和OTA更新功能,以简化软件开发与Qi认证流程。
瑞萨解决方案以超过85%的端到端系统效率提供超高集成度,有助于将无线充电技术的覆盖范围扩展至更广泛的客户群体,并简化添加无线充电功能的流程。
产品种类: 缓冲器和线路驱动器
RoHS: 详细信息
输入线路数量: 8 Input
输出线路数量: 8 Output
极性: Non-Inverting
高电平输出电流: - 8 mA
低电平输出电流: 8 mA
静态电流: 4 uA
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 4.5 V
工作电源电流: 40 uA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-20
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
功能: Buffer/Line Driver
高度: 2.35 mm
长度: 12.8 mm
工作温度范围: - 40 C to + 85 C
输出类型: 3-State
系列: SN74AHCT244
技术: CMOS
宽度: 7.52 mm
商标: Texas Instruments
逻辑系列: AHCT
逻辑类型: CMOS
通道数量: 8
电源电流—最大值: 4 uA
输入信号类型: Single-Ended
工作电源电压: 5 V
产品类型: Buffers & Line Drivers
传播延迟时间: 8.4 ns
工厂包装数量: 2000
子类别: Logic ICs
单位重量: 500.700 mg

借助APS SDK,用户能够以简单一致的方式操作凌华科技运动控制类产品,无需因添加或移除设备而重新编程。借助APS功能库,当前的运动控制类产品用户能够轻松升级至EtherCAT解决方案,无需复杂的程序修改或重新开发应用程序。
新一代数字I/O单元,模块化设计可自由延伸和拓展所需I/O数,无螺钉设计可降低安装成本,并支持智能工厂中几乎所有的现场应用。
在测试应用中,EtherCAT系统可节省高达10%的总体拥有成本(TCO),并提高30%的生产率。