柔性电路板芯片标准封装设计可降低成像设备的组装成本
发布时间:2021/7/14 21:28:15 访问次数:539
高性能的新型IGZO探测器,还兼容现有的TFT平板技术。新型柔性电路板芯片标准封装设计可降低成像设备的组装成本.
与早期的AS5850A设备一样,AS585xB产品也达到了应用于医疗设备的读取IC的行业最高性能基准。
‘B’系列产品还采用了全新柔性电路板芯片标准封装设计:该设计在低密度侧有一层增强件,使其与标准连接器兼容。
柔性AS585xB电路板可以手动组装到数据采集系统中,而无需采用昂贵、复杂的ACF粘合工艺。
SCADA功能、诊断预警功能、全景分析功能、优化调度决策功能和有功无功控制功能,混合储能系统优化管理与控制,储能系统保护与控制。
工控机监控系统通过对电池、变流器及其他配套辅助设备等进行就地控制,末端传感器会实时采集有关设备运行状态及工作参数,并上传至上级调度层.
同时结合调度指令和电池运行状态,进行功率分配,对配电网接口的电压、电流、相位、频率、有功功率、无功功率、功率因数、有功电量、无功电量等遥测信号,以及开关状态、事故信号、异常信号等遥信信号进行采集,实现储能系统优化运行。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
高性能的新型IGZO探测器,还兼容现有的TFT平板技术。新型柔性电路板芯片标准封装设计可降低成像设备的组装成本.
与早期的AS5850A设备一样,AS585xB产品也达到了应用于医疗设备的读取IC的行业最高性能基准。
‘B’系列产品还采用了全新柔性电路板芯片标准封装设计:该设计在低密度侧有一层增强件,使其与标准连接器兼容。
柔性AS585xB电路板可以手动组装到数据采集系统中,而无需采用昂贵、复杂的ACF粘合工艺。
SCADA功能、诊断预警功能、全景分析功能、优化调度决策功能和有功无功控制功能,混合储能系统优化管理与控制,储能系统保护与控制。
工控机监控系统通过对电池、变流器及其他配套辅助设备等进行就地控制,末端传感器会实时采集有关设备运行状态及工作参数,并上传至上级调度层.
同时结合调度指令和电池运行状态,进行功率分配,对配电网接口的电压、电流、相位、频率、有功功率、无功功率、功率因数、有功电量、无功电量等遥测信号,以及开关状态、事故信号、异常信号等遥信信号进行采集,实现储能系统优化运行。
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