TSAL6200红外发射管配合使用TSSP77038ETR检测距离达8m
发布时间:2021/7/14 21:36:03 访问次数:985
标准封装红外传感器模块储存温度和工作温度仅为-25 °C~+85 °C。TSSP77038ETR采用牢固的Heimdall封装设计，可在更宽的温度范围下工作，适合用于阳光直射和温度大幅变化的应用，包括车库门光栅系统、门锁以及包装和垃圾箱传感器。
与Vishay的TSAL6200红外发射管配合使用，50 mA正向电流下，TSSP77038ETR检测距离达8 m。
该装置适合探测物体距离，可用于玩具、遥控飞机和机器人，还可用作反射式传感器，用于干手机、毛巾或肥皂盒、自动水龙头、卫生间、自动售货机落物探测以及安全门和宠物出入门。
制造商:KOA Speer产品种类:厚膜电阻器 - SMD系列:电阻:10 kOhms功率额定值:50 mW (1/20 W)容差:1 %温度系数:200 PPM / C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 155 C外壳代码 - in:0201外壳代码 - mm:0603高度:0.23 mm长度:0.6 mm产品:Thick Film Resistors General Purpose技术:Thick Film端接类型:SMD/SMT宽度:0.3 mm商标:KOA Speer安装风格:PCB Mount产品类型:Thick Film Resistors子类别:Resistors单位重量:0.170 mg
AS585xB系列的所有三个版本都采用相同的尺寸和引脚分配，因此FPD制造商可以通过单一电路板设计和主机系统接口轻松地构建出一系列产品，以满足不同客户或细分市场的需求。
AS5850B、AS5851B和AS5852B读出IC产品开始供样,艾迈斯半导体提供AS585xB系列产品评估套件。
Heimdall封装的TSSP77038红外（IR）传感器模块新增扩展温度“E”选项的装置---TSSP77038ETR。
Vishay Semiconductors TSSP77038ETR储存温度扩展至-40 °C~+110 °C，工作温度扩展至-30 °C~+85 °C，专门满足户外应用的特殊要求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
标准封装红外传感器模块储存温度和工作温度仅为-25 °C~+85 °C。TSSP77038ETR采用牢固的Heimdall封装设计，可在更宽的温度范围下工作，适合用于阳光直射和温度大幅变化的应用，包括车库门光栅系统、门锁以及包装和垃圾箱传感器。
与Vishay的TSAL6200红外发射管配合使用，50 mA正向电流下，TSSP77038ETR检测距离达8 m。
该装置适合探测物体距离，可用于玩具、遥控飞机和机器人，还可用作反射式传感器，用于干手机、毛巾或肥皂盒、自动水龙头、卫生间、自动售货机落物探测以及安全门和宠物出入门。
制造商:KOA Speer产品种类:厚膜电阻器 - SMD系列:电阻:10 kOhms功率额定值:50 mW (1/20 W)容差:1 %温度系数:200 PPM / C最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 155 C外壳代码 - in:0201外壳代码 - mm:0603高度:0.23 mm长度:0.6 mm产品:Thick Film Resistors General Purpose技术:Thick Film端接类型:SMD/SMT宽度:0.3 mm商标:KOA Speer安装风格:PCB Mount产品类型:Thick Film Resistors子类别:Resistors单位重量:0.170 mg
AS585xB系列的所有三个版本都采用相同的尺寸和引脚分配，因此FPD制造商可以通过单一电路板设计和主机系统接口轻松地构建出一系列产品，以满足不同客户或细分市场的需求。
AS5850B、AS5851B和AS5852B读出IC产品开始供样,艾迈斯半导体提供AS585xB系列产品评估套件。
Heimdall封装的TSSP77038红外（IR）传感器模块新增扩展温度“E”选项的装置---TSSP77038ETR。
Vishay Semiconductors TSSP77038ETR储存温度扩展至-40 °C~+110 °C，工作温度扩展至-30 °C~+85 °C，专门满足户外应用的特殊要求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
