M12连接器模式Han-Modular®系列全新功能的3.5英寸级别
发布时间:2021/7/13 12:18:31 访问次数:178
M12连接器模式是Han-Modular®系列的全新功能。两个连接器，无论X还是D编码，均可装入一个模块中。这样就可以用非常紧凑且节省空间的方式将10 Gbit/s以太网集成到模块化接口中。
与传统RJ45解决方案相比，M12接口明显更加坚固可靠。包括Profibus、Profinet、CAN、以太网五类和超六类在内的所有常见总线系统均可轻松适配。
面向更加数字化和模块化的趋势仍将不断推进：Han®动力屏蔽模块不但节省空间，而且易于维护，适合屏蔽动力电缆的分断应用。
制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-144核心:程序存储器大小:512 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:3 x 12 bit最大时钟频率:216 MHz输入/输出端数量:112 I/O数据 RAM 大小:256 kB工作电源电压:1.7 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray产品:MCU+FPU程序存储器类型:Flash商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM接口类型:CAN, I2C, I2S/SPI, SAI, UART/USART, USB模拟电源电压:1.7 V to 3.6 VDAC分辨率:12 bitI/O 电压:1.7 V to 3.6 V湿度敏感性:YesADC通道数量:24 Channel产品类型:ARM Microcontrollers - MCU360子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.7 V商标名:看门狗计时器:Watchdog Timer单位重量:1.300 g
耐受极端运行环境的 CS551 单板机。其特点是采用了英特尔 8 代酷睿平台，且集成了自加热功能。
DFI 创新地将 CS551 单板机的尺寸，从 195×170 毫米的 Mini-ITX 规格、缩减到了 146×102 毫米的 3.5 英寸级别。
在维持高性能的同时，还节省了大量的空间占用。无论是图像分析，还是其它繁重的工作负载，它都能够在 80 ℃ 高热、或 -30 ℃ 的极端低温环境下保持稳定工作（具有内置的加热功能）。
除了主动式风扇散热，DFI 还为 CS551 单板机的 CPU / GPU 计算资源组件引入了智能调配功能。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
M12连接器模式是Han-Modular®系列的全新功能。两个连接器，无论X还是D编码，均可装入一个模块中。这样就可以用非常紧凑且节省空间的方式将10 Gbit/s以太网集成到模块化接口中。
与传统RJ45解决方案相比，M12接口明显更加坚固可靠。包括Profibus、Profinet、CAN、以太网五类和超六类在内的所有常见总线系统均可轻松适配。
面向更加数字化和模块化的趋势仍将不断推进：Han®动力屏蔽模块不但节省空间，而且易于维护，适合屏蔽动力电缆的分断应用。
制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-144核心:程序存储器大小:512 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:3 x 12 bit最大时钟频率:216 MHz输入/输出端数量:112 I/O数据 RAM 大小:256 kB工作电源电压:1.7 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray产品:MCU+FPU程序存储器类型:Flash商标:STMicroelectronics数据 Ram 类型:SRAM接口类型:CAN, I2C, I2S/SPI, SAI, UART/USART, USB模拟电源电压:1.7 V to 3.6 VDAC分辨率:12 bitI/O 电压:1.7 V to 3.6 V湿度敏感性:YesADC通道数量:24 Channel产品类型:ARM Microcontrollers - MCU360子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.7 V商标名:看门狗计时器:Watchdog Timer单位重量:1.300 g
耐受极端运行环境的 CS551 单板机。其特点是采用了英特尔 8 代酷睿平台，且集成了自加热功能。
DFI 创新地将 CS551 单板机的尺寸，从 195×170 毫米的 Mini-ITX 规格、缩减到了 146×102 毫米的 3.5 英寸级别。
在维持高性能的同时，还节省了大量的空间占用。无论是图像分析，还是其它繁重的工作负载，它都能够在 80 ℃ 高热、或 -30 ℃ 的极端低温环境下保持稳定工作（具有内置的加热功能）。
除了主动式风扇散热，DFI 还为 CS551 单板机的 CPU / GPU 计算资源组件引入了智能调配功能。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-8集成SOC 驱动芯片 GD30DRE508 系列
- 5-8ARM Cortex-M7 600MHz 内核GD3
- 5-8存储、MCU 及模拟芯片应用前景分析
- 5-8高倍率磷酸铁锂电池技术发展趋势
- 5-8模块化多电平架构（MMC）应用参数配置
- 5-8构网型变流器核心技术及应用探究
- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
公网安备44030402000607
