热关断和LED灯串开路/短路保护机制及输入欠压锁定功能
发布时间:2021/7/7 20:59:06 访问次数:309
AL5873Q内建保护功能,其双向 (输入/输出) 故障接脚可标记任何故障,并且允许多达四个装置将其故障接脚接在一起,以便共同通报所发现的任何故障。
而在其保护功能中,若是超过其规定的阈值温度,内部接面温度监测电路会降低 LED 的电流。除了这种热折返,还有热关断和 LED 灯串开路/短路保护机制,以及输入欠压锁定等功能。
AL5873Q 采用紧凑型 16 接脚 TSSOP 封装,支持 PPAP 文件,且以 IATF 16949 标准认证的生产设施制造。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模数转换器 - ADC
RoHS: 详细信息
系列: ADS5282
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFN-64
分辨率: 12 bit
通道数量: 8 Channel
接口类型: Serial
采样比: 65 MS/s
输入类型: Differential
结构: Pipeline
模拟电源电压: 3.3 V
数字电源电压: 1.7 V to 1.9 V
SNR – 信噪比: 70 dB
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Reel
特点: Low Power
高度: 0.88 mm
长度: 9 mm
转换器数量: 8 Converter
输出类型: LVDS
功耗: 616 mW
宽度: 9 mm
商标: Texas Instruments
参考类型: External, Internal
开发套件: ADS5282EVM
DNL - 微分非线性: +/- 0.9 LSB
ENOB - 有效位数: 11.3 Bit
INL - 积分非线性: +/- 1.7 LSB
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 3.3 V
Pd-功率耗散: 756.6 mW
产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters
SFDR - 无杂散动态范围: 85 dB
SINAD - 信噪和失真率: 69.7 dB
工厂包装数量: 2000
子类别: Data Converter ICs
单位重量: 227.400 mg

高云半导体的GoBridge ASSP产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域,灵活的实现接口转换,简化系统设计。
同时,在当前半导体器件缺货严重的市场形势下,它还可以有效缓解因原有转换芯片EOL或者缺货而产生的影响。
高云半导体推出此ASSP方案,旨在通过在不需要可编程性的应用场景提供固定功能设备来最大限度地减少开发工作,能够缩短产品上市时间,并为客户提供除了ASIC和现有ASSP器件之外的额外选择。
AL5873Q内建保护功能,其双向 (输入/输出) 故障接脚可标记任何故障,并且允许多达四个装置将其故障接脚接在一起,以便共同通报所发现的任何故障。
而在其保护功能中,若是超过其规定的阈值温度,内部接面温度监测电路会降低 LED 的电流。除了这种热折返,还有热关断和 LED 灯串开路/短路保护机制,以及输入欠压锁定等功能。
AL5873Q 采用紧凑型 16 接脚 TSSOP 封装,支持 PPAP 文件,且以 IATF 16949 标准认证的生产设施制造。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 模数转换器 - ADC
RoHS: 详细信息
系列: ADS5282
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFN-64
分辨率: 12 bit
通道数量: 8 Channel
接口类型: Serial
采样比: 65 MS/s
输入类型: Differential
结构: Pipeline
模拟电源电压: 3.3 V
数字电源电压: 1.7 V to 1.9 V
SNR – 信噪比: 70 dB
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Reel
特点: Low Power
高度: 0.88 mm
长度: 9 mm
转换器数量: 8 Converter
输出类型: LVDS
功耗: 616 mW
宽度: 9 mm
商标: Texas Instruments
参考类型: External, Internal
开发套件: ADS5282EVM
DNL - 微分非线性: +/- 0.9 LSB
ENOB - 有效位数: 11.3 Bit
INL - 积分非线性: +/- 1.7 LSB
湿度敏感性: Yes
工作电源电压: 3.3 V
Pd-功率耗散: 756.6 mW
产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters
SFDR - 无杂散动态范围: 85 dB
SINAD - 信噪和失真率: 69.7 dB
工厂包装数量: 2000
子类别: Data Converter ICs
单位重量: 227.400 mg

高云半导体的GoBridge ASSP产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域,灵活的实现接口转换,简化系统设计。
同时,在当前半导体器件缺货严重的市场形势下,它还可以有效缓解因原有转换芯片EOL或者缺货而产生的影响。
高云半导体推出此ASSP方案,旨在通过在不需要可编程性的应用场景提供固定功能设备来最大限度地减少开发工作,能够缩短产品上市时间,并为客户提供除了ASIC和现有ASSP器件之外的额外选择。