超高容量级别1024KB内存实现微小化高精密电流感测器
发布时间:2021/7/9 19:09:14 访问次数:560
全球最小金属电流感测电阻 - PA0100 (01005尺寸, 0.4mm x 0.2mm)。
国巨公司多年来致力于产品及技术之创新，此新产品的问世突显出其领先业界的研发能力，实现对客户小尺寸需求的承诺。
机械精密加工工艺已无法满足微小化与低精密公差规格需求，国巨利用半导体多项工艺制程完成开发实现微小化高精密电流感测器,微小尺寸精密公差是此制程的挑战。
这款产品还具有多达四个高边开关(典型值7Ω),五个唤醒输入,六个PWM输入和监控功能，非常完善。
类型描述类别分立半导体产品晶体管 - FET，MOSFET - 单个制造商Vishay Siliconix系列TrenchFET®包装卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel®零件状态在售FET 类型P 通道技术MOSFET（金属氧化物）25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)8.9A（Tc）驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）6V，10V不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）295 毫欧 @ 4A，10V不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）4V @ 250μAVgs（最大值）±20VFET 功能-功率耗散（最大值）3.7W（Ta），52W（Tc）工作温度-50°C ~ 150°C（TJ）安装类型表面贴装型供应商器件封装PowerPAK® 1212-8封装/外壳PowerPAK® 1212-8漏源电压（Vdss）150 V不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）42 nC @ 10 V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）1190 pF @ 50 V基本产品编号SI7115
另外，在日本国内，随着相关法律法规的修订，要求自2020年4月起，所有IoT设备都必须自带更新功能，所以需要配备远程条件下的固件更新功能。
LAPIS Technology充分运用在智能仪表领域拥有丰硕市场业绩的无线技术，解决了上述问题，并成功开发出便于全世界推广、且更为安全的Mesh网络建设新产品。
新产品搭载了可高速运行的32位CPU内核“Arm®Cortex®-M3”，以及堪称无线通信LSI业内超高容量级别的1024KB内存。
全球最小金属电流感测电阻 - PA0100 (01005尺寸, 0.4mm x 0.2mm)。
国巨公司多年来致力于产品及技术之创新，此新产品的问世突显出其领先业界的研发能力，实现对客户小尺寸需求的承诺。
机械精密加工工艺已无法满足微小化与低精密公差规格需求，国巨利用半导体多项工艺制程完成开发实现微小化高精密电流感测器,微小尺寸精密公差是此制程的挑战。
这款产品还具有多达四个高边开关(典型值7Ω),五个唤醒输入,六个PWM输入和监控功能，非常完善。
类型描述类别分立半导体产品晶体管 - FET，MOSFET - 单个制造商Vishay Siliconix系列TrenchFET®包装卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel®零件状态在售FET 类型P 通道技术MOSFET（金属氧化物）25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)8.9A（Tc）驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）6V，10V不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）295 毫欧 @ 4A，10V不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）4V @ 250μAVgs（最大值）±20VFET 功能-功率耗散（最大值）3.7W（Ta），52W（Tc）工作温度-50°C ~ 150°C（TJ）安装类型表面贴装型供应商器件封装PowerPAK® 1212-8封装/外壳PowerPAK® 1212-8漏源电压（Vdss）150 V不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）42 nC @ 10 V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）1190 pF @ 50 V基本产品编号SI7115
另外，在日本国内，随着相关法律法规的修订，要求自2020年4月起，所有IoT设备都必须自带更新功能，所以需要配备远程条件下的固件更新功能。
LAPIS Technology充分运用在智能仪表领域拥有丰硕市场业绩的无线技术，解决了上述问题，并成功开发出便于全世界推广、且更为安全的Mesh网络建设新产品。
新产品搭载了可高速运行的32位CPU内核“Arm®Cortex®-M3”，以及堪称无线通信LSI业内超高容量级别的1024KB内存。
公网安备44030402000607
