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优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA

发布时间:2021/7/6 20:00:54 访问次数:469

Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP,该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。

优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA,发射模式电流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以将大多数应用所需电池容量减少一半,延长电池续航时间。

意法半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片,可以让用户无缝、低延迟监控大量的连接设备,例如,通过时尚直观的手机应用界面控制各种设备。

制造商:Renesas Electronics产品种类:编码器、解码器、复用器和解复用器RoHS: 详细信息产品:Multiplexers / Demultiplexers逻辑系列:LVTTL位数:8 bit输入线路数量:4 Input输出线路数量:1 Output传播延迟时间:0.2 ns电源电压-最小:2.3 V电源电压-最大:3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QSOP-16封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel高度:1.47 mm长度:4.9 mm工作温度范围:- 40 C to + 85 C系列:QS3VH253宽度:3.8 mm商标:Renesas / IDT工作电源电压:3.3 V产品类型:Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers工厂包装数量:3000子类别:Logic ICs零件号别名:IDTQS3VH253QG8 QS3VH253单位重量:288 mg

主要优势

最小尺寸:集成TCPC电源调节器、VCONN 电缆电源、buck-boost控制器和保护器,将方案尺寸大幅缩减40%

最低成本:省去散热器、金属外壳和多个微控制器,可节约25%的成本

电源性能:在恶劣的汽车环境下可靠工作,工作温度比最接近的竞争方案低20°C

汽车制造商希望增加车内USB-C供电端口的数量。Maxim Integrated最新推出的MAX25430方案拥有业界最小尺寸和最低成本,可帮助工程师简化这些端口的整合。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP,该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。

优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA,发射模式电流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以将大多数应用所需电池容量减少一半,延长电池续航时间。

意法半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片,可以让用户无缝、低延迟监控大量的连接设备,例如,通过时尚直观的手机应用界面控制各种设备。

制造商:Renesas Electronics产品种类:编码器、解码器、复用器和解复用器RoHS: 详细信息产品:Multiplexers / Demultiplexers逻辑系列:LVTTL位数:8 bit输入线路数量:4 Input输出线路数量:1 Output传播延迟时间:0.2 ns电源电压-最小:2.3 V电源电压-最大:3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QSOP-16封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel高度:1.47 mm长度:4.9 mm工作温度范围:- 40 C to + 85 C系列:QS3VH253宽度:3.8 mm商标:Renesas / IDT工作电源电压:3.3 V产品类型:Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers工厂包装数量:3000子类别:Logic ICs零件号别名:IDTQS3VH253QG8 QS3VH253单位重量:288 mg

主要优势

最小尺寸:集成TCPC电源调节器、VCONN 电缆电源、buck-boost控制器和保护器,将方案尺寸大幅缩减40%

最低成本:省去散热器、金属外壳和多个微控制器,可节约25%的成本

电源性能:在恶劣的汽车环境下可靠工作,工作温度比最接近的竞争方案低20°C

汽车制造商希望增加车内USB-C供电端口的数量。Maxim Integrated最新推出的MAX25430方案拥有业界最小尺寸和最低成本,可帮助工程师简化这些端口的整合。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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