PCIe Gen3x3接口将SD Express卡的性能提升至1700MB/s
发布时间:2021/6/27 22:54:33 访问次数:754
Bourns电流检测电阻测量精度较高加上相对较低的成本，因此越来越受欢迎，这些电阻可侦测电流并转换为易于测量的电压，该电压与流经该设备的电流乃成正比。
Bourns® CSM2F系列有四种不同封装尺寸：6918、8518、7036和全新8536公制尺寸，并推出两种新的终端表面处理-全电镀电极及裸铜电极两款全新表面处理样式。
新型「完全电镀」型号在材料冲压后，再经过镀锡处理以产生保护层，该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能、长期稳定性和较低的电阻漂移。
旗舰产品 SM2708 SD Express 主控解决方案，支持最新的 SD 8.0 规范，并向后兼容 SD 7.1 规范。
SM2708 SD Express 主控具备 PCIe Gen 3 x2 接口和 NVMe 1.3 接口，旨在通过超高性能 SD Express 卡推动各行各业对性能水平有要求的应用。
最新 NAND 主控，通过 PCIe Gen 3 x3 接口将 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。
SM2708 一站式解决方案支持最新的 3D NAND，并使用专有的 NANDXtend ECC 技术、内部数据路径保护和可编程固件，以最大限度地提高可靠性和耐用性。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Bourns电流检测电阻测量精度较高加上相对较低的成本，因此越来越受欢迎，这些电阻可侦测电流并转换为易于测量的电压，该电压与流经该设备的电流乃成正比。
Bourns® CSM2F系列有四种不同封装尺寸：6918、8518、7036和全新8536公制尺寸，并推出两种新的终端表面处理-全电镀电极及裸铜电极两款全新表面处理样式。
新型「完全电镀」型号在材料冲压后，再经过镀锡处理以产生保护层，该保护层在负载寿命测试受益后可提供增强的性能、长期稳定性和较低的电阻漂移。
旗舰产品 SM2708 SD Express 主控解决方案，支持最新的 SD 8.0 规范，并向后兼容 SD 7.1 规范。
SM2708 SD Express 主控具备 PCIe Gen 3 x2 接口和 NVMe 1.3 接口，旨在通过超高性能 SD Express 卡推动各行各业对性能水平有要求的应用。
最新 NAND 主控，通过 PCIe Gen 3 x3 接口将 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。
SM2708 一站式解决方案支持最新的 3D NAND，并使用专有的 NANDXtend ECC 技术、内部数据路径保护和可编程固件，以最大限度地提高可靠性和耐用性。
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