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ADAQ8088在高密度多路系统中最大限度降低了空间需求

发布时间:2021/7/5 21:26:06 访问次数:172

ADAQ8088是双路模拟系统级封装(SIP),集成了三个信号处理和蔼调理区块,支持多种解调器应用和数据采集应用.器件集成了所有的有源和无源元件,形成I/Q解调器输出和ADC输入之间的完整信号链.器件还在基带数据采集系统的换能器输出和ADC输入之间的形成完整信号链.

工作电压2.7V到3.3V,工作温度−40C 到 +85C.3V电源时的功耗为213mW,最大差分增益为30dB,可调整低至14dB,增益误差为±0.2 dB,增益漂移为0.01dB/度C.

采用6 mm × 12 mm CSP_BGA封装, ADAQ8088在高密度多路系统中最大限度降低了空间需求.

制造商: STMicroelectronics

产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器

产品: Electronic Ignition Drivers

类型: Low Side

工作电源电压: 4.5 V to 5.5 V

输出电流: 10 A

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 150 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: PowerSO-10

资格: AEC-Q100

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

输出端数量: 1 Output

系列: VB525SP-E

商标: STMicroelectronics

湿度敏感性: Yes

产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers

工厂包装数量: 600

子类别: PMIC - Power Management ICs

单位重量: 1.140 g

由于EPC2054具有低电阻、低开关损耗、没有反向恢复电荷、快速开关、可在高频下工作和微小的占板面积等优势,因此可实现低成本且具有高功率密度的解决方案,适用于但不限于高频DC/DC转换器、同步整流、无线电源、D类音频放大器、自动化、太阳能和光学等应用。

新型eGaN FET的明显优势,功率系统设计人员可以利用性能更高、体积更小、散热效率更高且成本相当的氮化镓器件实现优越的解决方案。氮化镓器件替代功率 MOSFET 的速度将继续加速。

扩大基于eGaN IC的产品系列,为客户提供进一步节省占板面积、节能及节省成本的解决方案。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

ADAQ8088是双路模拟系统级封装(SIP),集成了三个信号处理和蔼调理区块,支持多种解调器应用和数据采集应用.器件集成了所有的有源和无源元件,形成I/Q解调器输出和ADC输入之间的完整信号链.器件还在基带数据采集系统的换能器输出和ADC输入之间的形成完整信号链.

工作电压2.7V到3.3V,工作温度−40C 到 +85C.3V电源时的功耗为213mW,最大差分增益为30dB,可调整低至14dB,增益误差为±0.2 dB,增益漂移为0.01dB/度C.

采用6 mm × 12 mm CSP_BGA封装, ADAQ8088在高密度多路系统中最大限度降低了空间需求.

制造商: STMicroelectronics

产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器

产品: Electronic Ignition Drivers

类型: Low Side

工作电源电压: 4.5 V to 5.5 V

输出电流: 10 A

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 150 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: PowerSO-10

资格: AEC-Q100

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

输出端数量: 1 Output

系列: VB525SP-E

商标: STMicroelectronics

湿度敏感性: Yes

产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers

工厂包装数量: 600

子类别: PMIC - Power Management ICs

单位重量: 1.140 g

由于EPC2054具有低电阻、低开关损耗、没有反向恢复电荷、快速开关、可在高频下工作和微小的占板面积等优势,因此可实现低成本且具有高功率密度的解决方案,适用于但不限于高频DC/DC转换器、同步整流、无线电源、D类音频放大器、自动化、太阳能和光学等应用。

新型eGaN FET的明显优势,功率系统设计人员可以利用性能更高、体积更小、散热效率更高且成本相当的氮化镓器件实现优越的解决方案。氮化镓器件替代功率 MOSFET 的速度将继续加速。

扩大基于eGaN IC的产品系列,为客户提供进一步节省占板面积、节能及节省成本的解决方案。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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