德州仪器近日称，中芯国际将在2005年第一季度末向其提供采用最新近的90纳米技术生产的芯片的样品。  

    德州仪器中国公司经理Desmond Wong说：“我们在今年年中与中芯国际签署了芯片代工服务合同。”德州仪器还与台积电和台联电签署了同样的协议。  

    德州仪器自从2002年以来一直利用中芯国际进行后阶段加工130纳米芯片。根据与德州仪器等集成设备厂商签署的服务合同，芯片代工厂商要在集成设备厂商正式订货之前提供样品。  

    集成设备厂商不仅拥有自己的芯片工厂而且还设计、组装和销售自己品牌的产品。许多集成设备厂商还把芯片生产外包给代工厂商。Wong说，德州仪器80%的芯片都是自己生产的。  

    中芯国际投资关系经理Jimmy Lai表示，中芯国际的目标是在2005年第3季度之前开始使用90纳米技术大批量生产(逻辑)通信芯片。  

    Daiwa研究所的分析师Pranab Kumar Sarmah称，这表明，全球第四大芯片代工厂商和中国第一大芯片厂商中芯国际在90纳米技术方面仅比行业龙头台积电落后大约三至四个季度。  

    这位分析师称，这表明中芯国际正在缩小在先进技术方面与台积电之间的差距。以前，在130纳米加工工艺方面，中芯国际比台积电落后一年半的时间。