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    香港科技园日前顺利完成了华为芯片可靠性测试，这意味着深港两地IC业的首个合作项目获得了成功，为两地IC业的进一步合作开了个好头。  

　　2004年6月，香港科技园、香港微晶先进封装技术有限公司、深圳集成电路设计创业发展有限公司和华为技术有限公司，在香港签署了《芯片可靠性测试服务协议》，这是深港两地集成电路业签署的首项企业服务协议。  

　　据介绍，在该合作项目上，香港科技园发挥其先进设备、技术及专业工程人员等优势，开展了测试向量转换、高低温度循环试验、温湿循环测试等工作，成功地为华为完成了全面的可靠性测试。  

　　深圳IC基地负责人表示，深港此次四方协议以华为项目为开端，开创了一个新的服务模式。