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超薄开关RKB2是RK系列中最稳健的开关可提供三种起动力

发布时间:2021/6/28 7:54:27 访问次数:467

RK系列轻触开关,起动力全新升级,提供多种型号尺寸,足以满足您的各种应用需求。

RKA2是一款超薄开关,在对高度有严格要求的应用场景中也能完美适用,还可以提供四种不同的起动力。其中, RKB2是RK系列中最稳健的开关,可提供三种起动力。

在空间有限的应用场景中,RKC开关是不错的选择,它是该系列中可以实现450gf起动力的最小开关。

RK系列目前有三种不同的设计和六种起动力选择(160gf、180gf、250gf、400gf、450gf和540gf),设计工程师能为您的应用选择最合适的操作力。

产品属性属性值搜索类似制造商:Texas Instruments 产品种类:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:85 dB 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 放大器类型:Low Offset Amplifier 高度:1.45 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:4.9 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Precision Amplifiers 电源类型:Single 技术:CMOS 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments In—输入噪声电流密度:0.0002 pA/sqrt Hz 工作电源电压:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 产品类型:Precision Amplifiers PSRR - 电源抑制比:75 dB 2500 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:132.04 dB 单位重量:187 mg

RA6M5产品群的关键特性

运行模式下,仅107μA/MHz超低功耗(以200MHz在闪存运行CoreMark算法时);唤醒时间30μs

支持TrustZone技术的200MHz主频Arm Cortex-M33内核

包含瑞萨安全加密引擎的完整安全解决方案

100引脚至176引脚的LQFP封装,也可提供176BGA封装

片上集成1MB、1.5MB或2MB闪存;512KB SRAM(包括64KB ECC RAM)

电容式触摸感应单元

闪存后台运行功能(BGO)/闪存块交换功能

CAN FD或CAN接口

带有独立DMA的以太网MAC

全速及高速USB 2.0,无需外接专用晶体

高级模拟工厂,支持两个ADC(模数转换器)单元

QuadSPI和OctaSPI接口

SDHI

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

RK系列轻触开关,起动力全新升级,提供多种型号尺寸,足以满足您的各种应用需求。

RKA2是一款超薄开关,在对高度有严格要求的应用场景中也能完美适用,还可以提供四种不同的起动力。其中, RKB2是RK系列中最稳健的开关,可提供三种起动力。

在空间有限的应用场景中,RKC开关是不错的选择,它是该系列中可以实现450gf起动力的最小开关。

RK系列目前有三种不同的设计和六种起动力选择(160gf、180gf、250gf、400gf、450gf和540gf),设计工程师能为您的应用选择最合适的操作力。

产品属性属性值搜索类似制造商:Texas Instruments 产品种类:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:85 dB 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 放大器类型:Low Offset Amplifier 高度:1.45 mm 输入类型:Rail-to-Rail 长度:4.9 mm 输出类型:Rail-to-Rail 产品:Precision Amplifiers 电源类型:Single 技术:CMOS 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments In—输入噪声电流密度:0.0002 pA/sqrt Hz 工作电源电压:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 产品类型:Precision Amplifiers PSRR - 电源抑制比:75 dB 2500 子类别:Amplifier ICs 电压增益 dB:132.04 dB 单位重量:187 mg

RA6M5产品群的关键特性

运行模式下,仅107μA/MHz超低功耗(以200MHz在闪存运行CoreMark算法时);唤醒时间30μs

支持TrustZone技术的200MHz主频Arm Cortex-M33内核

包含瑞萨安全加密引擎的完整安全解决方案

100引脚至176引脚的LQFP封装,也可提供176BGA封装

片上集成1MB、1.5MB或2MB闪存;512KB SRAM(包括64KB ECC RAM)

电容式触摸感应单元

闪存后台运行功能(BGO)/闪存块交换功能

CAN FD或CAN接口

带有独立DMA的以太网MAC

全速及高速USB 2.0,无需外接专用晶体

高级模拟工厂,支持两个ADC(模数转换器)单元

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