AlSiC平板基板的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块
发布时间:2021/6/26 16:46:35 访问次数:97
一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。
此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。
级联配置无需复杂的驱动电路，加快了产品上市速度。该器件在硬开关和软开关电路中均具有出色的性能，为设计人员提供极大的灵活性。
制造商:Intel产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件RoHS: 产品:MAX V大电池数量:440逻辑数组块数量——LAB:57最大工作频率:152 MHz传播延迟—最大值:9 ns输入/输出端数量:114 I/O工作电源电压:1.8 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TQFP-144封装:Tray存储类型:Flash系列:商标:Intel / Altera湿度敏感性:Yes逻辑元件数量:570工作电源电流:27 uA产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices60子类别:Programmable Logic ICs电源电压-最大:1.89 V电源电压-最小:1.71 V总内存:8192 bit商标名:零件号别名:965745单位重量:14.041 g
切换器中嵌入了多个直接内存访问 (DMA) 通道，尽量提高单一主机 (或多部主机) 与相连的端点之间通讯作业效率。
切换器配有错误处理、先进的错误报告等功能，以及带有纠错功能的端到端数据保护功能，这是可靠性、可用性与服务性 (RAS) 方面的关键功能。
先进的电源管理能力，代表这款切换器符合最严格的节能要求。在热插入埠未使用时，将维持在低功耗状态。在满载条件和 80°C 的接面温度下，PI7C9X3G808GP 的功耗仅为 2.9W。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。
此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。
级联配置无需复杂的驱动电路，加快了产品上市速度。该器件在硬开关和软开关电路中均具有出色的性能，为设计人员提供极大的灵活性。
制造商:Intel产品种类:CPLD - 复杂可编程逻辑器件RoHS: 产品:MAX V大电池数量:440逻辑数组块数量——LAB:57最大工作频率:152 MHz传播延迟—最大值:9 ns输入/输出端数量:114 I/O工作电源电压:1.8 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 70 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TQFP-144封装:Tray存储类型:Flash系列:商标:Intel / Altera湿度敏感性:Yes逻辑元件数量:570工作电源电流:27 uA产品类型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices60子类别:Programmable Logic ICs电源电压-最大:1.89 V电源电压-最小:1.71 V总内存:8192 bit商标名:零件号别名:965745单位重量:14.041 g
切换器中嵌入了多个直接内存访问 (DMA) 通道，尽量提高单一主机 (或多部主机) 与相连的端点之间通讯作业效率。
切换器配有错误处理、先进的错误报告等功能，以及带有纠错功能的端到端数据保护功能，这是可靠性、可用性与服务性 (RAS) 方面的关键功能。
先进的电源管理能力，代表这款切换器符合最严格的节能要求。在热插入埠未使用时，将维持在低功耗状态。在满载条件和 80°C 的接面温度下，PI7C9X3G808GP 的功耗仅为 2.9W。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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