A31315传感器遵循独立软件安全单元（SEooC）的功能安全准则，符合ISO 26262以及ASIL-B（单芯片）和ASIL-D（双芯片）系统级集成要求，并且支持AEC-Q100 Grade 0汽车标准。

A31315传感器可以紧凑型SOIC-8封装单芯片格式提供，或者为了满足需要冗余或更高测量水平的应用要求，也可以TSSOP-14封装全冗余堆叠式双芯片格式。

与传统并排双芯片配置不同，Allegro的堆叠式芯片结构可将两个芯片的感测元件紧密对齐，从而确保几乎相同的磁场测量。

用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315，3DMAG™系列传感器结合了Allegro得到业界长期验证的平面和垂直霍尔效应技术，可沿三个轴（X，Y，Z）测量磁场分量，从而实现真正的3D感测能力，并具有宽的磁动态范围，而不会发生饱和现象。

高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统的不断发展为系统集成商带来了全新的性能和功能安全挑战。