确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 在亚洲最新推出ALPHA OM-338 无铅免洗焊膏，专为不同类型的工艺用途而设。ALPHA OM-338为新一代焊膏材料，具备宽泛的工艺窗口和极佳的抗空洞性能，不但能最大程度地减少从锡/铅过度至无铅焊膏所造成的麻烦，并且可提供与锡/铅工艺类似的出色性能。

    值得一提的是ALPHA OM-338可为各种电路板设计，尤其是超精密特性可重复性和高产量应用提供极优良的印刷性能。这包括出色的印刷分辨率和稳定的印刷沉积量，可印至0.25mm的圆形和0.4mm间距的焊盘。该焊膏具有极好的回流焊工艺窗口，包括氮气和空气回流，可在铜OSP电路板表面形成良好的焊接，满足多种印刷沉积量的要求。

    ALPHA OM-338焊膏的优点包括：卓越的抗空洞性能 (达到IPC第三级标准)；长期的产品可靠性(符合ROL0 IPC分类)；优良的抗随机焊球性能；最少的返工操作；极高的首次通过率；良好的抗芯片中间焊球性能；可在所有开孔尺寸下获得出色的印刷稳定性和一致性；兼容多种电路板和组件涂层，包括铜OSP和镍金涂层；高回流焊良率；以及出色的焊点外观。此外，ALPHA OM-338更可在多种回流温度曲线下获得闪亮的焊点且助焊剂残余无色；在保温式和直线上升式温度曲线下极好的焊锡润湿性，包括在经过回流的铜OSP电路板上，因此适用于双面回流焊工艺。而且，其焊点机械可靠性等同于或优于锡/铅或锡/铅/银焊膏。

    此外，ALPHA OM-338能够实现8小时以上连续印刷，可在19°C至29°C之间进行印刷，印刷速度为每秒25mm至200mm，可实现快速印刷周期和高生产量。新焊膏可用于最新的封闭印刷头工艺，提供低至0.4mm (16 mil)间距器件的卓越精密印刷分辨率。

    ALPHA OM-338焊膏已通过许多亚洲客户的全面评估和认定，包括多家日本公司和跨国企业。公司现已提供商业供货，包括 500g罐装、500g支装、1000g支装，以及DEK ProFlow封闭式盒。现有合金配方为：SAC 305和SAC 405(例如96.5%Sn/ 3.0%Ag/0.5%Cu和95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)。

    现在，所有亚洲用户均可透过覆盖全面的确信电子组装材料部销售和支持网络，选购ALPHA OM-338焊膏，以及公司用于电子装配的全线先进焊接产品，包括焊膏、贴装胶、焊条、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、网板和PCB清洗器、成型锡，以及网板。

    ALPHA系列材料由全面的客户技术支持作为后盾，让客户可获取广泛的工艺知识。确信电子组装材料部在世界各地设有制造设施，在三大洲设立研发实验室，并拥有全球化的销售网络。这保证了客户不论身处何地，都可降低最终产品的生产成本，同时保持最高的产品质量。