12英寸芯片厂不仅是一场资本竞赛，更是一道策略关口，逼迫企业在“加油”和“退出”之间做出选择。     风平浪静何尝不是一种对狂风暴雨的孕育。

    因此，在经历了3年的蛰伏后，全球芯片产业正聚集能量进行新一轮的发酵。时间虽然还没到，但征兆已经明显地表现了出来：芯片产业格局要变天！

    而其中，以台湾厂家群起兴建的12英寸芯片厂所起到的诱因作用，更是大大超出业界预期。  

    12英寸厂渐成主流

    半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）总裁George Burns表示，半导体产业已经进入12英寸厂时代，目前正在兴建的芯片厂绝大多数属于此。SMA预估，进入2004年以后，将可见到一股更强劲的兴建12英寸芯片厂风潮。当前全球半导体产业景气正全力复苏当中，12英寸厂是主要的驱动来源。
    
    从主流的8英寸厂到12英寸厂，这代表的不只是芯片生产尺寸的放大，而是整个产业版图的重新洗牌。全球半导体产业的景气已经连续消失3年，而建造12英寸厂所需的30亿美元投资，更将形成空前的行业进入壁垒把现有的大多数从业者淘汰出局。瑞典的爱立信和法国的阿尔卡特就是最新的两家出局者。日前，爱立信和阿尔卡特分别宣布不再追加投资兴建半导体新厂。爱立信更是干脆把原有芯片厂卖掉，未来手机所需芯片都统一对外采购。
    
    当更多业者做出与爱立信和阿尔卡特同样的决定时，这对于那些敢于投资12英寸厂的半导体从业者而言，他们得到的回馈将是两方面的：一方面，来自市场竞争减少，有利于业务的进一步发展；另一方面，退出业者所需的产能必将转移到拥有12英寸厂的业者，特别是芯片代工业者。
    
    目前，全球半导体业的年产值在1200~1500亿美元之间，其中代工率还不足20%，未来发展趋势非常乐观。这就形成了台湾地区的台积电和台联电争先恐后投资上马12英寸厂，马来西亚和中国大陆的京东方等后来者拼命抢食芯片代工大饼的原因。更多的合约芯片制造商的涌现，特别是中国，可能也会在芯片供不应求时对生产能力起缓冲作用，确保资深芯片制造商的发展周期更加稳定。
    
    就现状而言，台湾芯片业者12英寸芯片厂热潮方兴未艾，华亚12英寸厂已经正式启动产能，未来将再兴建第二座12英寸厂。茂德的第二座厂现也正在大兴土木之中，力晶则已着手建设第三座厂。至于华邦12英寸厂将于7月动工，台湾已成为全球12英寸厂大本营，且这些新产能大多集中在2006年形成，未来台湾厂商在全球芯片市场所扮演角色愈趋重要。而从最新的台湾地区科技公司发布的第二季销售业绩均达到历史最高水平。8月10日，台积电和联华电子公布的2004年7月份销售业绩双双刷新历史纪录。

    激烈厮杀即将展开

    如果局势长期如此，芯片制造商只要建好厂房，等着2005年全球12英寸厂陆续进入量产，订单自然滚滚而来。但是，千万别低估其中的困难，任何产业的角色交替都必先经过激烈厮杀才会确定。
    
    而现状是，一股反扑的力量已经形成，他们大有放手一搏的决心。
    
    首先发难的是德国的英飞凌（Infineon）。这家从西门子半导体事业部独立出来的公司，除了在德国兴建有12英寸厂，在新加坡与台联电、在台湾地区与南亚科技先后合作建起了12英寸厂。英飞凌的布局止于此,它还与台湾华邦电子、中国大陆的中芯国际形成策略同盟，以谋取更大的产能。由此看来，英飞凌是欧洲芯片业者中最积极，也是最善用亚洲资源的厂商。
    
    去年第二季度，英飞凌与上海宏力半导体签署了0.14及0.11微米DRAM的代工合约，加上此前与中芯国际的8英寸厂0.14微米及北京12英寸厂0.11微米的代工协议，英飞凌在大陆的产能将明显提升。同时，根据南亚科技与英飞凌的协议，未来双方共同研发的90及70纳米生产技术转移给第三家公司，南亚科技将从中获得33%的代工产能。这就意味着，未来南亚将伴随英飞凌，陆续取得大陆芯片厂代工DRAM的产能，扩大市场占有率。
    
    早在1996年，英飞凌就在台湾和茂硅合资成立茂德，合作关系虽然在2003年初生变并进而终止，但英飞凌扩大投资芯片业的动作丝毫未受影响。经过一连串动作，英飞凌确保在DRAM芯片稳坐前三名，与三星和美光（Micron）鼎立。不过，英飞凌也将为此付出代价，预计今年亏损会持续