DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂层工艺，基于具有成本效益的批量挤压印刷平台，其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定的 ± 12.5 m的总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新工艺可与底部充填或粘合剂型涂层相兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层标称厚度为50 m的涂层。

　　DEK全球应用工艺工程小组的Clive Ashmore称：“TTV是所有晶圆背面涂层工艺的关键成功因素。通过它可显示出DEK能满足晶圆背面加工的能力，我们为半导体封装专业厂商提供了新的机会，利用高精度批量挤压印刷技术来提高产量和降低单位封装成本。而且，所使用之设备本身比专用晶圆背面涂层机器更为灵活，为客户带来更高的投资回报。”

　　新工艺可与DEK的金属网板和乳胶丝网技术相兼容。金属网板可允许采用颗粒较大的充填材料，如封装材料等，并获得完全光滑的表面涂层。网格安装网板可让其它材料如热塑性粘合剂等，精确及高速地进行涂敷。在每种应用场合，机器和网板技术均可实现对于印刷厚度的控制，确保高产量下的性能稳定性。

　　Ashmore补充道：“为了开发晶圆背面涂层为交钥匙式工艺，以供客户即时使用，我们的全球应用工艺工程师能够在世界各地的客户服务点提供全面的工艺应用服务。在使用高精度批量挤压印刷技术实施晶圆背面加工工艺的领域中，我们已深入了解网板技术、网孔尺寸、乳胶厚度、金属网板厚度、刮刀或ProFlow选择，以及机器参数设置对于工艺的重要影响。”