断态输出端额定电压和导通额定电流加工1.08亿像素传感器
发布时间:2021/6/14 12:35:57 访问次数:214
光继电器TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。
三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件，额定值从30V／4.5A到100V／2A不等。
新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。
0.7μm级像素工艺加工而成的1.08亿像素传感器，与使用0.8μm级像素工艺的传感器相比，最多可以减少15%的体积。
图像传感器体积缩小，摄像头模组的高度最多可以减少10%，从而在一定程度上解决摄像头凸起的问题，为全球移动设备制造商设计产品时提供更多的自由。
1.0μm级像素工艺，之后2017年推出0.9μm级、2018年推出0.8μm级像素工艺的产品，0.7μm级和1.08亿像素产品，始终引领全球传感器市场的创新潮流。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
光继电器TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。
三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件，额定值从30V／4.5A到100V／2A不等。
新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm2（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。
0.7μm级像素工艺加工而成的1.08亿像素传感器，与使用0.8μm级像素工艺的传感器相比，最多可以减少15%的体积。
图像传感器体积缩小，摄像头模组的高度最多可以减少10%，从而在一定程度上解决摄像头凸起的问题，为全球移动设备制造商设计产品时提供更多的自由。
1.0μm级像素工艺，之后2017年推出0.9μm级、2018年推出0.8μm级像素工艺的产品，0.7μm级和1.08亿像素产品，始终引领全球传感器市场的创新潮流。
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