热保护元件MCU集成了软件和引脚高达UL94V-0的阻燃等级
发布时间:2021/6/10 13:28:31 访问次数:544
新型ThermoFuse压敏电阻是基于压敏电阻的深度开发,串联了一个获得专利的热保护元件。
凭借卓越的耐热性和阻燃材料制成的外壳,ThermoFuseMT25和MT30系列压敏电阻实现了高达UL94V-0的阻燃等级。
工作电压2.7V到3.6V,工作温度-40°C到+85°C.主要用在物联网应用以及安全装置(火灾探测,防盗检测,面板控制),表计类产品(电力,自动抄表),工业应用(机器人,开门器,缝纫机,自动售货机,UPS),健康管理和可穿戴人体传感器与智能家居和遥控玩具.
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FP-V High 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:220 uF 电压额定值 DC:50 VDC 容差:20 % ESR:120 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:10 mm 长度:10.5 mm 高度:12 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:900 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Capacitors SMD, High Temperature 商标:Panasonic 漏泄电流:110 uA 损耗因数 DF:0.1 引线间隔:4.6 mm 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:500 子类别:Capacitors 单位重量:1.700 g
RA6M1是120MHzArm® Cortex®-M4核 MCU,集成了512KB代码闪存,256KB SRAM,容性触摸检测单元,USB 2.0全素,SDHI,Quad SPI,防护与安全特性和先进的模拟.
MCU集成了软件和引脚兼容的基于Arm®32位核的多个系列,共享Renesas外设共同集,方便了设计的升级和基于平台的有效的产品开发.
器件还集成了12位ADC,12位DAC和模拟外设.防护与安全特性包括了AES128/192/256,3DES/ARC4, SHA1/SHA224/SHA256/MD5, GHASH,RSA/DSA/ECC以及随机号码发生器(TRNG).
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新型ThermoFuse压敏电阻是基于压敏电阻的深度开发,串联了一个获得专利的热保护元件。
凭借卓越的耐热性和阻燃材料制成的外壳,ThermoFuseMT25和MT30系列压敏电阻实现了高达UL94V-0的阻燃等级。
工作电压2.7V到3.6V,工作温度-40°C到+85°C.主要用在物联网应用以及安全装置(火灾探测,防盗检测,面板控制),表计类产品(电力,自动抄表),工业应用(机器人,开门器,缝纫机,自动售货机,UPS),健康管理和可穿戴人体传感器与智能家居和遥控玩具.
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FP-V High 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:220 uF 电压额定值 DC:50 VDC 容差:20 % ESR:120 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:10 mm 长度:10.5 mm 高度:12 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:900 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Capacitors SMD, High Temperature 商标:Panasonic 漏泄电流:110 uA 损耗因数 DF:0.1 引线间隔:4.6 mm 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:500 子类别:Capacitors 单位重量:1.700 g
RA6M1是120MHzArm® Cortex®-M4核 MCU,集成了512KB代码闪存,256KB SRAM,容性触摸检测单元,USB 2.0全素,SDHI,Quad SPI,防护与安全特性和先进的模拟.
MCU集成了软件和引脚兼容的基于Arm®32位核的多个系列,共享Renesas外设共同集,方便了设计的升级和基于平台的有效的产品开发.
器件还集成了12位ADC,12位DAC和模拟外设.防护与安全特性包括了AES128/192/256,3DES/ARC4, SHA1/SHA224/SHA256/MD5, GHASH,RSA/DSA/ECC以及随机号码发生器(TRNG).
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