TSSOP-14封装全冗余堆叠式双芯片格式及电器设备
发布时间:2021/6/6 18:43:39 访问次数:869
A31315传感器可以紧凑型SOIC-8封装单芯片格式提供，或者为了满足需要冗余或更高测量水平的应用要求，也可以TSSOP-14封装全冗余堆叠式双芯片格式。
与传统并排双芯片配置不同，Allegro的堆叠式芯片结构可将两个芯片的感测元件紧密对齐，从而确保几乎相同的磁场测量。
这种创新设计使双芯片A31315传感器能够提供出色的通道匹配性能，并在完全冗余安全系统中提供更严格的通道比较阈值。
制造商: Analog Devices Inc.
产品种类: 加速计
RoHS: 详细信息
传感器类型: 3-axis
传感轴: X, Y, Z
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LGA-16
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
系列: ADXL372
商标: Analog Devices
湿度敏感性: Yes
产品类型: Accelerometers
工厂包装数量: 1500
子类别: Sensors
单位重量: 19.400 mg
ISO6721-Q1是高性能双路数字隔离器,需要高达5000 VRMS (DWV封装)和3000 VRMS(D封装)隔离额度UL 1577认证的应用.器件还获得VDE, TUV, CSA和 CQC认证.
具有1.71V到5.5V的电平转移.1Mbps时每路的电流为1.8mA,传输时延为11ns,器件工作温度–40C 到 +125C,满足AEC-Q100规范和VDA320隔离要求.
主要用在混合和电动荡汽车牵引系统,电池管理系统(BMS),车载充电器,牵引逆变器,DC/DC转换器,逆变器和马达控制,电源,电网和电表以及电器设备.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢） A31315传感器可以紧凑型SOIC-8封装单芯片格式提供，或者为了满足需要冗余或更高测量水平的应用要求，也可以TSSOP-14封装全冗余堆叠式双芯片格式。
与传统并排双芯片配置不同，Allegro的堆叠式芯片结构可将两个芯片的感测元件紧密对齐，从而确保几乎相同的磁场测量。
这种创新设计使双芯片A31315传感器能够提供出色的通道匹配性能，并在完全冗余安全系统中提供更严格的通道比较阈值。
制造商: Analog Devices Inc.
产品种类: 加速计
RoHS: 详细信息
传感器类型: 3-axis
传感轴: X, Y, Z
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LGA-16
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
系列: ADXL372
商标: Analog Devices
湿度敏感性: Yes
产品类型: Accelerometers
工厂包装数量: 1500
子类别: Sensors
单位重量: 19.400 mg
ISO6721-Q1是高性能双路数字隔离器,需要高达5000 VRMS (DWV封装)和3000 VRMS(D封装)隔离额度UL 1577认证的应用.器件还获得VDE, TUV, CSA和 CQC认证.
具有1.71V到5.5V的电平转移.1Mbps时每路的电流为1.8mA,传输时延为11ns,器件工作温度–40C 到 +125C,满足AEC-Q100规范和VDA320隔离要求.
主要用在混合和电动荡汽车牵引系统,电池管理系统(BMS),车载充电器,牵引逆变器,DC/DC转换器,逆变器和马达控制,电源,电网和电表以及电器设备.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢） 
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