分析师降低对IC封装测试厂商投资评等
发布时间:2007/9/1 0:00:00 访问次数:278
半导体装配与测试(SAT)产业受IC市场增长放缓的影响已有时日，投资银行再度降低其投资评等。
投资银行RBC Capital Markets Inc.日前发表报告，降低了对日月光(ASE)、ASE Test、STATS ChipPac和台湾矽品科技(Siliconware)等公司的第四季度获利预估。此前一位分析师降低了对整个晶圆代工产业的评等。
RBC还降低了对日月光2004年第四季度和2005年每股盈余的预估。日月光是全球最大的芯片封装与装配厂商。
RBC的分析师Satya Chillara在报告中表示：“根据我们的研究，我们认为，第四季度目前可能持平或者略有上升，因计算领域保持强劲——可能是第四季度前景较好的SAT领域之一。尽管日月光在执行方面做得比其它厂商要好，我们认为第四季度目前看来疲软，而2005年对于SAT产业可能充满挑战。”
半导体装配与测试(SAT)产业受IC市场增长放缓的影响已有时日，投资银行再度降低其投资评等。
投资银行RBC Capital Markets Inc.日前发表报告，降低了对日月光(ASE)、ASE Test、STATS ChipPac和台湾矽品科技(Siliconware)等公司的第四季度获利预估。此前一位分析师降低了对整个晶圆代工产业的评等。
RBC还降低了对日月光2004年第四季度和2005年每股盈余的预估。日月光是全球最大的芯片封装与装配厂商。
RBC的分析师Satya Chillara在报告中表示：“根据我们的研究，我们认为，第四季度目前可能持平或者略有上升，因计算领域保持强劲——可能是第四季度前景较好的SAT领域之一。尽管日月光在执行方面做得比其它厂商要好，我们认为第四季度目前看来疲软，而2005年对于SAT产业可能充满挑战。”
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