SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺
发布时间:2021/5/30 10:24:51 访问次数:368
随着全球所用电子设备的数量、接近度和连接性不断增长,对电子设备和系统中的噪声进行抑制已成为设计工程师的首要任务。
据2020年思科年度互联网报告(2018-2023)预测,到2023年,连接到IP网络的设备数量将为全球人口的三倍以上。
据Technavio 2020年的一份报告估计,全球EMI屏蔽市场规模从2020年到2024年将会增长20亿美元,复合年增长率(CAGR)为5.58%。
对于这些应用,同业竞品最高容量仅为1.5nF,Y1额定电压为300 VAC,且没有DC额定电压值。
此外,SMDY1系列提高了耐湿性,达到IIB类湿度等级(符合IEC60384-14附件I要求),潮湿敏感度达到2a级。
SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺,降低生产成本。其高度低于插件器件,PCB背面不需要间隙空间。
器件符合RoHS标准,无卤素,由镀铜瓷片构成,采用符合UL 94 V-0耐火等级的阻燃环氧树脂封装。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
随着全球所用电子设备的数量、接近度和连接性不断增长,对电子设备和系统中的噪声进行抑制已成为设计工程师的首要任务。
据2020年思科年度互联网报告(2018-2023)预测,到2023年,连接到IP网络的设备数量将为全球人口的三倍以上。
据Technavio 2020年的一份报告估计,全球EMI屏蔽市场规模从2020年到2024年将会增长20亿美元,复合年增长率(CAGR)为5.58%。
对于这些应用,同业竞品最高容量仅为1.5nF,Y1额定电压为300 VAC,且没有DC额定电压值。
此外,SMDY1系列提高了耐湿性,达到IIB类湿度等级(符合IEC60384-14附件I要求),潮湿敏感度达到2a级。
SMDY1系列电容器适用于表面贴装回流焊工艺,降低生产成本。其高度低于插件器件,PCB背面不需要间隙空间。
器件符合RoHS标准,无卤素,由镀铜瓷片构成,采用符合UL 94 V-0耐火等级的阻燃环氧树脂封装。
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