TOLL封装工艺减小设备尺寸提高效率IoT应用和数据安全
发布时间:2021/5/29 7:09:52 访问次数:1996
TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。
它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。
新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。
TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容,覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进,以减小设备尺寸并提高效率。
产品种类: 模拟开关 IC
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SSOP-16
通道数量: 4 Channel
配置: 4 x SPDT
导通电阻—最大值: 10 Ohms
电源电压-最小: 1.8 V
电源电压-最大: 3.6 V
运行时间—最大值: 8 ns
空闲时间—最大值: 6.5 ns
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
系列: TS3A5018
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
高度: 1.5 mm
长度: 5 mm
电源类型: Single Supply
宽度: 4 mm
商标: Texas Instruments
电源电流—最大值: 7 uA
湿度敏感性: Yes
产品类型: Analog Switch ICs
工厂包装数量: 2500
子类别: Switch ICs
开关直流: 100 mA
单位重量: 74.500 mg
进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统,增加新软件包,系统可支持最先进的开源安全计划。
Sequitur Labs 的EmSPARK™ Security Suite for STM32MP1安全套件可简化安全启动、设备验证等保护技术的固件开发。
为基于STM32MP1的设备提供EmSPARK Security Suite,满足关键任务的安全保护要求。 EmSPARK和STM32MP1组合可以更好地保护客户的IoT应用和数据安全。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
TOLL是一种表面贴装型封装,所需空间比常见的D2PAK封装小27%。
它也属于4引脚型封装,能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接,从而减小封装中源极线的电感,进而发挥MOSFET实现高速开关性能,抑制开关时产生的振荡。
新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。
TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容,覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进,以减小设备尺寸并提高效率。
产品种类: 模拟开关 IC
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SSOP-16
通道数量: 4 Channel
配置: 4 x SPDT
导通电阻—最大值: 10 Ohms
电源电压-最小: 1.8 V
电源电压-最大: 3.6 V
运行时间—最大值: 8 ns
空闲时间—最大值: 6.5 ns
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
系列: TS3A5018
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
高度: 1.5 mm
长度: 5 mm
电源类型: Single Supply
宽度: 4 mm
商标: Texas Instruments
电源电流—最大值: 7 uA
湿度敏感性: Yes
产品类型: Analog Switch ICs
工厂包装数量: 2500
子类别: Switch ICs
开关直流: 100 mA
单位重量: 74.500 mg
进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统,增加新软件包,系统可支持最先进的开源安全计划。
Sequitur Labs 的EmSPARK™ Security Suite for STM32MP1安全套件可简化安全启动、设备验证等保护技术的固件开发。
为基于STM32MP1的设备提供EmSPARK Security Suite,满足关键任务的安全保护要求。 EmSPARK和STM32MP1组合可以更好地保护客户的IoT应用和数据安全。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)