MCU的软件开发套件(SDK)标准射频通信协议栈
发布时间:2021/5/28 12:27:24 访问次数:968
载流能力高达500A的紧凑型大电流端子,接触电阻成了一个问题。
为了减小接触电阻，放弃焊接似乎是个好办法。通过压接技术开发了 REDCUBE 端子。由实心黄铜铣削而成的坚固引脚以及选择黄铜 (CuZn39Pb3) 这种材料本身都非常重要。
通过将 REDCUBE 压接式端子的引脚插入电路板的电镀通孔，制成高性能的压接式电气连接。这样可以形成气密的电气连接。
针对压接工艺中的冷焊，对引脚表面进行特殊优化。
制造商:Texas Instruments 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Precision References 输出电压:1.235 V 初始准确度:2 % 温度系数:150 PPM/C 分流电流—最大值:20 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 系列: 封装:Tube 准确性:20 mV 描述/功能:MICROPOWER VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 分流电流—最小值:10 uA 拓扑结构:Shunt References 负载调节:20 mV 产品类型:Voltage References 95 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:143 mg
精心定制的外设和内存，适用于对成本敏感、注重功耗的嵌入式应用，包括可穿戴设备、信标、智能断路器、跟踪器，物联网终端和工业自动化设备。
每款MCU的软件开发套件(SDK)都包括标准射频通信协议栈，支持专有通信协议，安全系统确保软件更新安全，保护品牌和设备数据完整性，专有代码读取保护(PCROP)技术保护知识产权。
STM32WB系列的封装型号也相应增多，提供多种封装配置选择，包括增加GPIO端口数量，类似封装之间的引脚到引脚兼容。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
载流能力高达500A的紧凑型大电流端子,接触电阻成了一个问题。
为了减小接触电阻，放弃焊接似乎是个好办法。通过压接技术开发了 REDCUBE 端子。由实心黄铜铣削而成的坚固引脚以及选择黄铜 (CuZn39Pb3) 这种材料本身都非常重要。
通过将 REDCUBE 压接式端子的引脚插入电路板的电镀通孔，制成高性能的压接式电气连接。这样可以形成气密的电气连接。
针对压接工艺中的冷焊，对引脚表面进行特殊优化。
制造商:Texas Instruments 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Precision References 输出电压:1.235 V 初始准确度:2 % 温度系数:150 PPM/C 分流电流—最大值:20 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 系列: 封装:Tube 准确性:20 mV 描述/功能:MICROPOWER VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 分流电流—最小值:10 uA 拓扑结构:Shunt References 负载调节:20 mV 产品类型:Voltage References 95 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:143 mg
精心定制的外设和内存，适用于对成本敏感、注重功耗的嵌入式应用，包括可穿戴设备、信标、智能断路器、跟踪器，物联网终端和工业自动化设备。
每款MCU的软件开发套件(SDK)都包括标准射频通信协议栈，支持专有通信协议，安全系统确保软件更新安全，保护品牌和设备数据完整性，专有代码读取保护(PCROP)技术保护知识产权。
STM32WB系列的封装型号也相应增多，提供多种封装配置选择，包括增加GPIO端口数量，类似封装之间的引脚到引脚兼容。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
