厚度超过2.4 mm的电路板最大限度减小杂散电感均不超过14nH
发布时间:2021/5/18 7:57:53 访问次数:1102
电路板的生产工艺无需更改，因为压接技术的通孔生产方式基本上与固定 THT 元器件的通孔相同。对于压接而言，电路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之间为佳。
这种连接绝对不会成为电气或热性能的障碍。通常连接角还要更大，以便提供充分的安全缓冲。
经过验证的表面处理工艺为化学镀锡和热空气镀锡（HAL 以及无铅 HAL）。
尤其对于厚度超过 2.4 mm 的电路板，采用化学镀锡，因为这项工艺一般可以确保锡在套管中均匀分布，这样就能更轻松地满足公差要求。
制造商:Texas Instruments 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Precision References 输出电压:1.235 V 初始准确度:2 % 温度系数:150 PPM/C 分流电流—最大值:20 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 系列: 封装:Tube 准确性:20 mV 描述/功能:MICROPOWER VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 分流电流—最小值:10 uA 拓扑结构:Shunt References 负载调节:20 mV 产品类型:Voltage References 95 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:143 mg
REDCUBE 压接式端子可以向电路板运载超过 500 A 的电流。与焊接接缝（R = 300，最高 400 μOhm）相比，压接区域的接触电阻极低，甚至可以达到 100 至 200 μOhm。
同时，线圈输入端子无需拆卸即可从接触器的线路侧移至负载侧。
小型化不仅有助于节省应用产品的空间，而且通过高密度安装高亮度LED，还有助于提高设计灵活性和视认性（例如在面板显示中实现完整的遮光效果）。
ModCap 采用特殊结构设计，能最大限度减小杂散电感，整个系列的电感值均不超过 14 nH。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
电路板的生产工艺无需更改，因为压接技术的通孔生产方式基本上与固定 THT 元器件的通孔相同。对于压接而言，电路板厚度介于 1.6 和 3.2 mm 之间为佳。
这种连接绝对不会成为电气或热性能的障碍。通常连接角还要更大，以便提供充分的安全缓冲。
经过验证的表面处理工艺为化学镀锡和热空气镀锡（HAL 以及无铅 HAL）。
尤其对于厚度超过 2.4 mm 的电路板，采用化学镀锡，因为这项工艺一般可以确保锡在套管中均匀分布，这样就能更轻松地满足公差要求。
制造商:Texas Instruments 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Precision References 输出电压:1.235 V 初始准确度:2 % 温度系数:150 PPM/C 分流电流—最大值:20 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 系列: 封装:Tube 准确性:20 mV 描述/功能:MICROPOWER VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 分流电流—最小值:10 uA 拓扑结构:Shunt References 负载调节:20 mV 产品类型:Voltage References 95 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:143 mg
REDCUBE 压接式端子可以向电路板运载超过 500 A 的电流。与焊接接缝（R = 300，最高 400 μOhm）相比，压接区域的接触电阻极低，甚至可以达到 100 至 200 μOhm。
同时，线圈输入端子无需拆卸即可从接触器的线路侧移至负载侧。
小型化不仅有助于节省应用产品的空间，而且通过高密度安装高亮度LED，还有助于提高设计灵活性和视认性（例如在面板显示中实现完整的遮光效果）。
ModCap 采用特殊结构设计，能最大限度减小杂散电感，整个系列的电感值均不超过 14 nH。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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